[发明专利]具有规则磨料转向方法及产品

说明书

技术领域

本发明涉及研磨工具，尤其是涉及使研磨工具中的磨料规则转向的方法及其产品。

背景技术

各种研磨工具广泛的应用于石材、水泥、玻璃、砖瓦、陶瓷、金属等材料的加工。尤其应用于晶片制造上的研磨工具，为了使CMP研磨垫获得较佳的研磨功能，研磨垫上的钻石颗粒的粒度(Particle size)、锐利度及多数颗钻石颗粒的排列图案(Pattern)、间距(Pitch)及露出高度(Protrusion height)等均需加以适当的规划及配置。

有许多将钻石颗粒等磨料颗粒依据预先的规划规则性的排列或均匀的分布于基材上的技术，例如中国台湾专利I286097揭示一种研磨工具及其制造方法，其研磨工具结构包括基材、多个磨料颗粒簇以及结合剂层，磨料颗粒簇为群聚的多个磨料颗粒，多个磨料颗粒簇是以规则排列方式设由表面的结合剂层固着于基材表面，同时配合制程上控制磨料颗粒簇的规则排列，以磨粒排列模板来形成所需的规则排列图案，并由磨粒排列模板的磨粒定位孔的尺寸来调整磨料颗粒簇的颗粒数目。

中国台湾专利I222914揭示一种具规则性排列的磨料的研磨工具制造方法，其在一基材上电镀形成一布置层；之后在布置层上蚀刻多个孔洞；接着将多研磨粒分别置入于孔洞中，使研磨粒均匀排列于基材上；于研磨粒布置完毕后，在布置层上接续电镀以形成一固结层，而将研磨粒覆盖固结于基材上；最后去除部分固结层使研磨粒部分裸露以进行研磨加工；另外可于固结层上再形成一固结加强层，以加强研磨粒与固结层之间的固结强度。

中国台湾专利公告587972揭示一种超磨料工具的制造方法，其特征为，对具有超磨料平均粒径的0.3～1.5倍厚度之间隔物，在间隔物下面开穿具有小于超磨料平均粒径小直径的圆筒形孔，及连接于该圆筒形孔而连续地扩大直径，于间隔物上面直径成为超磨料平均粒径的1.02～4倍的孔，各以每一个载置超磨料于该孔，由于在间隔物上面形成结合层，固着超磨料后，予以去除间隔物。

上述利用孔洞容置磨料颗粒的技术，只能使磨料颗粒被定位于特定位置，并不能使磨料颗粒的尖端朝上且具有相同的突出量，且不能利用孔洞本身的形状来限制磨料颗粒，使磨料颗粒被定位后即难以转动。

发明内容

为使研磨工具中在制造加工过程中，更方便控制磨料的尖端朝上及控制尖端一致的突出量，而提出本发明。

本发明的主要目的，在提供一种具有规则磨料转向方法及产品，方便控制磨粒的排列图案、间距及露出高度。

本发明的另一目的，在提供一种具有图案的平板模具可以固定磨粒，使其不会在加工中脱落。

本发明的另一目的，在提供一种具有规则磨料转向方法及产品，更容易加工制造具有多磨粒的研磨工具，以节省制造成本。

本发明的一种具有规则磨料转向方法，包括如下步骤：

(a)在一个平板上制作多个柱形穿透孔或锥形穿透孔其中之一形状的定位单元；(b)使多个磨料分别被容置于该多个定位单元内，而使该多个磨料的一个尖端突出该平板的一第一表面；该多个磨料的另一个尖端穿过该定位单元突出该平板的一第二表面；(c)以结合材料固定结合该平板及该多个磨料。

本发明的一种具有规则磨料转向产品，包括：

一个平板，该平板上设有多个柱形穿透孔或锥形穿透孔其中之一形状的定位单元；多个磨料，该多个磨料分别被容置于该多个定位单元内，而使该多个磨料的一个尖端分别突出该平板的一第一表面；该多个磨料的另一个尖端分别穿过该定位单元突出该平板的一第二表面；一结合材料，该结合材料固定结合该平板及该多个磨料。

附图说明

图1为本发明具有规则磨料转向方法的流程图。

图2为本发明第一实施例的平板的上视示意图。

图3为本发明第一实施例的平板及磨料的示意图。

图4为本发明磨料的一部分置于第一实施例的平板的定位单元内的示意图。

图5为本发明结合材料固定结合第一实施例的平板及磨料的示意图。

图6为本发明结合材料固定结合第二实施例的平板及磨料的示意图。

【主要元件符号说明】

1、2具有规则磨料转向产品

10、20平板          101、201第一表面

102、202第二表面    11、21定位单元

30磨料              31、32尖端

40结合材料

(a)、(b)、(c)分别为各步骤的标号

具体实施方式

本发明的其它目的、功效，请参阅图式及实施例，详细说明如下。