[发明专利]层叠型电子元器件及其制造方法

权利要求书

1.一种层叠型电子元器件，其特征在于，

包括：构成线圈的多个线圈电极；

与所述多个线圈电极一起层叠而构成层叠体的多个绝缘层；

连接所述多个线圈电极、且具有一个端部面积比另一端部面积大的形状的 连接部；以及

形成于所述层叠体的表面、且与所述线圈连接的第一外部电极及第二外部 电极，

与所述第一外部电极连接的线圈电极连接于所述连接部的所述一个端部，

与所述第二外部电极连接的线圈电极连接于所述连接部的所述另一个端 部，

连接于所述第一外部电极的线圈电极的从与该第一外部电极连接的部位 到所述连接部为止的直流电阻大于连接于所述第二外部电极的线圈电极的从 与该第二外部电极连接的部位到所述连接部为止的直流电阻。

2.如权利要求1所述的层叠型电子元器件，其特征在于，

与所述第二外部电极连接的线圈电极能够在多个部位与所述连接部连接。

3.如权利要求2所述的层叠型电子元器件，其特征在于，

与所述第二外部电极连接的线圈电极具有能够与所述连接部连接的部分 比其他部分粗的形状。

4.如权利要求2所述的层叠型电子元器件，其特征在于，

所述连接部是连接于所述第二外部电极的线圈电极的与该第二外部电极 连接的部位之外的部分，且连接于该连接部位的相反侧的端部之外的部分。

5.如权利要求1至4中任一项所述的层叠型电子元器件，其特征在于，

与所述第一外部电极连接的线圈电极及所述连接部一体形成于所述绝缘 层。

6.如权利要求1至4中任一项所述的层叠型电子元器件，其特征在于，

在形成有与所述第二外部电极连接的线圈电极的所述绝缘层不形成所述 连接部。

7.如权利要求1至4中任一项所述的层叠型电子元器件，其特征在于，

与所述第二外部电极连接的线圈电极连接于所述连接部的所述另一端部。

8.一种层叠型电子元器件的制造方法，用于制造由内置有线圈、并在表 面形成第一外部电极及第二外部电极的层叠体形成的层叠型电子元器件，其特 征在于，

包括：

将具有一个端部面积比另一端部面积大的形状的连接部形成于绝缘层的 工序；

将第一线圈电极形成于所述绝缘层、使得与所述第一外部电极连接的所述 第一线圈电极连接于所述连接部的所述一个端部的工序；

将与所述第二外部电极连接的第二线圈电极形成于绝缘层的工序；以及

层叠形成有该第一线圈电极的绝缘层及形成有该第二线圈电极的绝缘层 而形成所述层叠体、使得所述第一线圈电极的从与该第一外部电极连接的部位 到所述连接部为止的直流电阻大于所述第二线圈电极的从与该第二外部电极 连接的部位到所述连接部为止的直流电阻的工序。

9.如权利要求8所述的层叠型电子元器件的制造方法，其特征在于，

在形成所述第二线圈电极的工序中，在未形成所述连接部的所述绝缘层形 成所述第二线圈电极。

10.如权利要求8或9中任一项所述的层叠型电子元器件的制造方法，其 特征在于，

在形成所述第二线圈电极的工序中，将所述第二线圈电极形成为能够在多 个部位与所述连接部连接的形状。

11.如权利要求10所述的层叠型电子元器件的制造方法，其特征在于，

在形成所述第二线圈电极的工序中，形成所述第二线圈电极，使得能够与 所述连接部连接的部分比其他部分粗。

12.如权利要求10所述的层叠型电子元器件的制造方法，其特征在于，

所述连接部是连接于所述第二外部电极的所述线圈电极的与所述第二外 部电极连接的部位之外的部分，且在形成所述层叠体的工序中，层叠所述绝缘 层，使其连接于该连接部位相反侧的端部之外的部分。