[发明专利]在可重复使用的基板上制造探针卡的微机电探针有效
申请号: | 200910128922.X | 申请日: | 2009-03-10 |
公开(公告)号: | CN101644725A | 公开(公告)日: | 2010-02-10 |
发明(设计)人: | 徐曾洋;林宝九 | 申请(专利权)人: | 稳银科技控股公司 |
主分类号: | G01R1/067 | 分类号: | G01R1/067;B81B7/02;B81C1/00;H01L21/66;B81C5/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 任永武 |
地址: | 台湾省台北市松山*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 重复使用 基板上 制造 探针 微机 | ||
1.一种于基板上制造一探针的方法,包括:
在一基板上利用微机电工艺技术来制作一探针,该探针具有一接合面可以安装 在一探针卡的一应用平台上,该接合面是形成在垂直于该基板的一表面的一平面 上;以及
其中,在该基板上形成一牺牲层,且该牺牲层上形成该探针与一支撑结构,去 除该探针下方的该牺牲层,而不完全去除该支撑结构下方的该牺牲层,该探针下方 形成一底切,使得该探针可以自该基板上分离。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于还包括:
通过拆离相连于该探针的一基底部位与该基板上的该支撑结构间的一接合点 使该探针由该基板上分离。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于自该基板将该探针分离的方法还包 括:
在该基板上形成一导电层;
在该导电层上形成一牺牲层,且该牺牲层具有使该导电层裸露出来的一开口;
在该牺牲层上形成该探针与该支撑结构,该支撑结构通过该开口与该导电层接 触;以及
去除该探针下方的该牺牲层。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于在该基板上形成一探针的方法还包 括:
在一第一光刻印刷步骤中形成该探针的一接触尖端的一尖端基底;
在一第二光刻印刷步骤中在该尖端基底上形成一接触尖端;以及
在一第三光刻印刷步骤中在该基板上,形成该探针的一遗留部分。
5.根据权利要求2所述的方法,其特征在于该支撑结构具有比该探针更大的一 表面积区域。
6.根据权利要求2所述的方法,其特征在于该支撑结构具有一圆形的形状而该 探针具有一狭长的形状。
7.一种微机电探针,包括:
一接触尖端用以接触一待测装置,该接触尖端夹持于该微机电探针的二导电层 间;
一探针本体,包括:
一尖端部位用以支撑该接触尖端;
一弹簧部位,具有介于二阶段间的挡板,提供具该二阶段的一屈曲力;及
一基底部位用以支撑该尖端部位及该弹簧部位,该基底部位具有一裸露的 断裂表面,该断裂表面是该微机电探针由制造该微机电探针的一基板上施力拆卸下 来时形成。
8.根据权利要求7所述的微机电探针,其特征在于该探针本体的横切面具有厚 度变化,该厚度是沿垂直于该基板的一表面的一方向所测量。
9.根据权利要求7所述的微机电探针,其特征在于该弹簧部位具有一个以上的 弯曲外廓及随着弹簧部位的一长度变化的一厚度,该弹簧部位的一第一端延伸至该 尖端部位及一第二端连接至该基底部位。
10.根据权利要求7所述的微机电探针,其特征在于该基底部位呈曲折状。
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