[发明专利]无铅焊料合金无效

专利信息
申请号: 200910129408.8 申请日: 2002-06-28
公开(公告)号: CN101508062A 公开(公告)日: 2009-08-19
发明(设计)人: 宗形修;丰田良孝;大西司;上岛稔 申请(专利权)人: 千住金属工业株式会社
主分类号: B23K35/26 分类号: B23K35/26
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 焊料 合金
【权利要求书】:

1.一种无铅焊料合金,其包括0.1-1.5wt%的Cu,0.001-0.1wt%的P,大于0且至多3wt%的Ag,0-0.1wt%的Ge,总量为0-0.5wt%的选自Ni、Co、Fe、Mn、Cr和Mo中的至少一种,和余量的Sn。

2.根据权利要求1所述的无铅焊料合金,其包括至多2wt%的Ag。

3.根据权利要求1所述的无铅焊料合金,其包括0.3-2wt%的Ag。

4.根据权利要求1所述的无铅焊料合金,其包括0.1-1.5wt%的Cu,至多2wt%的Ag,0.001-0.1wt%的P,和大于0且至多0.5wt%的Ni。

5.根据权利要求4所述的无铅焊料合金,其包括0.001-0.01wt%的P。

6.根据权利要求1所述的无铅焊料合金,其包括0.001-0.05wt%的Ge。

7.根据权利要求1所述的无铅焊料合金,其包括0.1-1.5wt%的Cu,0.001-0.1wt%的P,大于0且至多3wt%的Ag,0-0.01wt%的Ge,大于0且至多0.3wt%的Ni,和余量的Sn。

8.根据权利要求1所述的无铅焊料合金,其包括0.5-0.7wt%的Cu,0.003-0.01wt%的P,0.3-2wt%的Ag,0-0.01wt%的Ge,大于0且至多0.3wt%的Ni,和余量的Sn。

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