[发明专利]无铅焊料合金无效
申请号: | 200910129408.8 | 申请日: | 2002-06-28 |
公开(公告)号: | CN101508062A | 公开(公告)日: | 2009-08-19 |
发明(设计)人: | 宗形修;丰田良孝;大西司;上岛稔 | 申请(专利权)人: | 千住金属工业株式会社 |
主分类号: | B23K35/26 | 分类号: | B23K35/26 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 焊料 合金 | ||
1.一种无铅焊料合金,其包括0.1-1.5wt%的Cu,0.001-0.1wt%的P,大于0且至多3wt%的Ag,0-0.1wt%的Ge,总量为0-0.5wt%的选自Ni、Co、Fe、Mn、Cr和Mo中的至少一种,和余量的Sn。
2.根据权利要求1所述的无铅焊料合金,其包括至多2wt%的Ag。
3.根据权利要求1所述的无铅焊料合金,其包括0.3-2wt%的Ag。
4.根据权利要求1所述的无铅焊料合金,其包括0.1-1.5wt%的Cu,至多2wt%的Ag,0.001-0.1wt%的P,和大于0且至多0.5wt%的Ni。
5.根据权利要求4所述的无铅焊料合金,其包括0.001-0.01wt%的P。
6.根据权利要求1所述的无铅焊料合金,其包括0.001-0.05wt%的Ge。
7.根据权利要求1所述的无铅焊料合金,其包括0.1-1.5wt%的Cu,0.001-0.1wt%的P,大于0且至多3wt%的Ag,0-0.01wt%的Ge,大于0且至多0.3wt%的Ni,和余量的Sn。
8.根据权利要求1所述的无铅焊料合金,其包括0.5-0.7wt%的Cu,0.003-0.01wt%的P,0.3-2wt%的Ag,0-0.01wt%的Ge,大于0且至多0.3wt%的Ni,和余量的Sn。
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