[发明专利]电子部件安装用基板及其制造方法、电子电路部件

权利要求书

1.一种电子部件安装用基板，其特征在于，具有：

基体，其由平板状的弹性体构成，具有以规定的间隔并列配置的多个贯通孔；

导电部件，其被配置成主体部填充在这些贯通孔内，在所述主体部的一端和另一端分别具有第一突出部和第二突出部，所述第一突出部在所述基体的一面突出，所述第二突出部在所述基体的另一面突出；

可挠性基板，其被配置在所述基体的所述一面，且具有所述第一突出部分别贯通的第一开口部；和

长圆状电极，其在该基板上配置有多个，每个都具有所述第一突出部贯通的第二开口部；

所述各电极相互分离配置，在所述各电极的一端侧形成所述第二开口部。

2.如权利要求1所述的电子部件安装用基板，其特征在于，

在所述基体的至少所述一面上还设置有以规定间隔并列配置的多个凸部，

在这些凸部之间配置所述贯通孔，

所述主体部的所述一端和所述凸部的顶部位于同一假想平面上，

所述基板按照与多个所述凸部的所述顶面相接的方式，配置在所述基体的所述一面侧。

3.如权利要求1所述的电子部件安装用基板，其特征在于，

沿着所述电极的另一端侧的形状，在所述基板上配置有狭缝。

4.如权利要求1所述的电子部件安装用基板，其特征在于，

在所述基体的另一面上也配置有由所述电极和所述基板形成的构造体。

5.如权利要求1或2所述的电子部件安装用基板，其特征在于，

在所述电极的与所述基板远离的一面上的所述电极的另一端侧配置有隆起部。

6.如权利要求1所述的电子部件安装用基板，其特征在于，

在所述电极的与所述基板远离的一面上的所述电极的另一端侧配置有凹部。

7.一种电子部件安装用基板的制造方法，该电子部件安装用基板具有：基体，其由平板状的弹性体构成，具有以规定的间隔并列配置的多个贯通孔；导电部件，其被配置成主体部填充在这些贯通孔内，且在所述主体部的一端和另一端分别具有第一突出部和第二突出部，所述第一突出部在所述基体的一面突出，所述第二突出部在所述基体的另一面突出；可挠性基板，其被配置在所述基体的所述一面，且具有所述第一突出部分别贯通的第一开口部；和长圆状电极，其在该基板上配置有多个，每个都具有所述第一突出部贯通的第二开口部；所述各电极相互分离配置，在所述各电极的一端侧形成所述第二开口部；

该制造方法的特征在于，具有：

在所述基体上以规定的间隔设置多个所述贯通孔的工序；

按照所述导电部件的所述第一突出部和所述第二突出部分别在所述基体的所述一面和所述另一面突出的方式，将所述导电部件插入到所述贯通孔的工序；

在所述基板的所述一面设置多个所述电极，在所述基板的与所述第一突出部相当的位置设置所述第一开口部，在所述电极的与所述第一突出部相当的位置设置所述第二开口部来形成构造体的工序；和

按照向所述构造体的所述第一开口部和所述第二开口部插入所述导电部件的所述第一突出部的方式，将所述构造体设置在所述基体的所述一面的工序。