[发明专利]连接垫结构、芯片接合结构与检测芯片接合状态的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种连接垫结构、芯片接合结构与检测的芯片接合状态的方法，尤其涉及一种具有孔洞设计的不透光导电层的连接垫结构，以及可直接且正确地检测芯片接合状态的方法。

背景技术

COG(chip on glass)技术是指将芯片直接与玻璃基板上的连接垫接合的技术，而由于COG技术具有低成本的优势，因此目前已广泛地应用在显示面板的芯片接合制作上。现行COG技术主要包括使用金属焊接与异方性导电胶(ACF)两种方式。金属焊接是利用低熔点金属将芯片上的导电凸块焊接在显示面板的连接垫上，但在导电凸块之间的间距越来越小的状况下，使用金属焊接的COG技术已无法满足需求，而逐渐为使用异方性导电胶的COG技术所取代。请参考图1。图1为公知使用异方性导电胶接合芯片与显示面板的示意图。如图1所示，显示面板1上设置有多个连接垫2，而芯片3上则设置有多个与连接垫对应的导电凸块4，且芯片3利用异方性导电胶5黏着于显示面板1上。异方性导电胶5包括接着剂6与导电粒子7，其中接着剂6可将芯片3黏着于显示面板1上，而散布于接着剂6中的导电粒子7与导电凸块4以及连接垫2相接触使得导电凸块4与连接垫2产生电性连接。由于导电粒子7在接着剂6之中是分散的，彼此间不相接触，因此电流并不会横向传导而造成短路。然而在线路布局的密度不断提升的状况下，会使得显示面板1与芯片3之间的空间不足，导致导电粒子7之间互相接触而产生横向传导，如此一来容易造成短路8。

近来，有使用非导电性胶接合芯片与显示面板的技术被提出，然而由于具有不易判断导电凸块与接合垫的接合状况的缺点，因此其良率与可靠度均有待进一步提升。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一种连接垫结构、芯片接合结构与检测芯片接合状态的方法，以克服公知技术所面临的难题。

为达上述目的，本发明提供一种连接垫结构，包括透光基板、第一不透光导电层、第一绝缘层，以及透光导电层。第一不透光导电层设置于透光基板上，且第一不透光导电层包括至少一孔洞区。第一绝缘层覆盖于第一不透光导电层上，且第一绝缘层具有一开口，大体上对应第一不透光导电层的孔洞区。透光导电层设置于第一绝缘层上并经由第一绝缘层的开口与第一不透光导电层电性连接，其中于孔洞区中，透光导电层、第一绝缘层与第一不透光导电层形成一透光区。

为达上述目的，本发明提供一种芯片接合结构，包括透光基板、不透光导电层、绝缘层、透光导电层、芯片，以及非导电性胶。不透光导电层设置于透光基板上，且不透光导电层包括至少一孔洞区。绝缘层覆盖于不透光导电层上，且绝缘层包括开口，大体上对应不透光导电层的孔洞区。透光导电层设置于绝缘层上并经由绝缘层的开口与不透光导电层电性连接，其中透光导电层、绝缘层与不透光导电层于孔洞区形成透光区。芯片包括至少一导电凸块，导电凸块与透光导电层接触且电性连接，其中透光区使导电凸块的部分表面形成可视区。非导电性胶将芯片黏着于透光导电层上。

为达上述目的，本发明提供一种检测芯片接合状态的方法，包括下列步骤。提供透光基板，其中透光基板具有连接垫结构，设置于透光基板的正面，且连接垫结构具有透光区。提供芯片，其中芯片包括导电凸块。利用非导电性胶将芯片黏着于透光基板上，并进行压合工艺使导电凸块与连接垫结构接触。进行检测工艺，由透光基板的背面经由连接垫结构的透光区观察导电凸块的表面状况，以确认压合工艺的压合效果。

为达上述目的，本发明提供一种检测芯片接合状态的方法，包括下列步骤。提供透光基板，其中透光基板具有连接垫结构，设置于透光基板的正面。连接垫结构包括不透光导电层、绝缘层以及透光导电层，其中不透光导电层设置于透光基板上，绝缘层覆盖于不透光导电层的正面，且绝缘层包括至少一开口，暴露出部分不透光导电层，透光导电层设置于绝缘层上并经由绝缘层的开口与不透光导电层的正面电性连接。提供芯片，其中芯片包括导电凸块。利用非导电性胶将芯片黏着于透光基板上，并进行压合工艺使导电凸块与透光导电层接触。进行检测工艺，由透光基板的背面观察不透光导电层的背面对应绝缘层的开口的位置，并通过观察不透光导电层的形变程度，以判断压合工艺的压合效果。

本发明提供一种芯片接合结构的连接垫结构以及检测芯片接合状态的方法，可直接经由连接垫结构的透光区观察导电凸块的受力程度，或间接通过不透光导电层的形变程度判断导电凸块的受力程度，可有效提高芯片的压合工艺的良率与可靠度。

附图说明

图1为公知使用异方性导电胶接合芯片与显示面板的示意图。

图2与图3为本发明一较佳实施例的一种芯片接合结构的示意图。