[发明专利]转接器及装设掩模的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种转接器，特别是涉及一种用于对准光刻系统的转接器。本发明还涉及一种装设掩模的方法。

背景技术

微光刻技术(Microlithography)通常是指将较小的特征图案转移至例如硅晶片的标的物的技术。微光刻技术包括一种微影技术(lithography)，其使用于半导体制造技术，用以定义集成电路的结构层。在微影制造工艺中，玻璃掩模的影像投影至涂布有光致抗蚀剂的感光的光致抗蚀剂层上。

应用于较大尺寸的晶片(例如12英寸晶片)的光刻机(aligner)有时需要对较小的晶片(例如8英寸晶片)进行光刻，而光刻机对应于较大尺寸的晶片而使用较大尺寸的掩模。较大尺寸的掩模成本较高，因此需要使用转接器(adaptor)，使应用较大尺寸的晶片和掩模的光刻机可使用对应于较小尺寸的晶片的较小尺寸的掩模。

发明内容

根据上述问题，本发明提供一种转接器，该转接器包括以下单元：一框架，其包括：一具有第一侧、第二侧、第三侧和第四侧的内部边缘，其中第一侧和第四侧相对，第二侧和第三侧相对；至少两个固定支撑单元，连接至框架的内部边缘的第一侧；多个第一弹性夹钳单元，连接至框架的内部边缘的第二侧和第三侧；至少两个第二弹性夹钳单元，连接至框架的内部边缘的第四侧。

本发明还提供一种装设掩模的方法，该方法包括以下步骤：提供一微影装置；提供一转接器，该转接器包括一框架、至少两个固定支撑单元、多个第一弹性夹钳单元以及至少两个第二弹性夹钳单元，其中该框架包括具有第一侧、第二侧、第三侧和第四侧的内部边缘，该内部边缘的第一侧和第四侧相对，而该内部边缘的第二侧和第三侧相对，所述至少两个固定支撑单元连接至框架的内部边缘的第一侧，所述多个第一弹性夹钳单元连接至框架的内部边缘的第二侧和第三侧，所述至少两个第二弹性夹钳单元连接至框架的内部边缘的第四侧；接着，将一掩模装设入转接器的一中空区域，并且使该掩模被固定支撑单元、第一弹性夹钳单元和第二弹性夹钳单元固定；将与该掩模结合的转接器置入该微影装置。

为了让本发明的上述目的、特征及优点能更为明显易懂，以下配合附图，作详细说明如下。

附图说明

图1显示一转接器的平面图。

图2显示掩模置入(loading)后转接器的平面图。

图3显示本发明一实施例转接器的平面图。

其中，附图标记说明如下：

102～转接器；            104～框架；

106～第一弹性夹钳单元；  108～第二弹性夹钳单元；

110～固定的支撑单元；    112～第一侧；

114～第二侧；            115～掩模；

116～第三侧；            118～第四侧；

122～对准记号；          302～转接器；

304～框架；              306～固定的支撑单元；

308a～第一弹性夹钳单元； 308b～第一弹性夹钳单元；

310～第二弹性夹钳单元；  312～第一侧；

314～第二侧；            315～掩模；

316～第三侧；            318～第四侧；

320～中空区域。

具体实施方式

以下描述本发明的实施范例，其揭示本发明的主要技术特征，但并非用以限定本发明。

图1显示一转接器102的平面图，请参照图1，一框架104的内部边缘包括一第一侧112、一第二侧114、一第三侧116和一第四侧118。一固定的支撑单元110连接至框架104的内部边缘的第一侧112，一第一弹性夹钳单元106连接至框架104的内部边缘的第二侧114和第三侧116，一第二弹性夹钳单元108连接至框架104的内部边缘的第四侧118。图2显示掩模115置入转接器102后的平面图。请参照图2，当掩模115置入后，其被固定的支撑单元110支撑，且第一弹性夹钳单元106和第二弹性夹钳单元108对其施加压力，从而固定住掩模115。然而，如图所示，此转接器102无法将掩模115固定的很好，理由是此转接器102的设计很难使所有的第一弹性夹钳单元106和第二弹性夹钳单元108以相同的力量夹住掩模115。因此，掩模115会产生旋转，当此问题发生时，对准光刻系统的电荷耦合元件120(chargecouple device，CCD)无法搜寻到掩模115上的对准记号122，因此，掩模的位置设定不够精准，在进行晶片的制造时常发生对准错误。