[发明专利]薄膜式天线及其制作方法

权利要求书

1.一种薄膜式天线制作方法，其包含：

以转轴至转轴式装置驱动基材移动，由蒸镀、物理性溅镀或沉积法形成天线薄膜于受驱动的该基材上；以机械力、蚀刻或激光施加于该天线薄膜以制作天线图案。

2.如权利要求1所述的薄膜式天线制作方法，其中，该天线薄膜包含选自下列族群之一或其组合：金、锌、银、钯、铂、铑、钌、铜、铁、镍、钴、锡、钛、铟、铝、钽、镓、锗及锑。

3.如权利要求1所述的薄膜式天线制作方法，其中，该天线薄膜包含铟锡氧化物或铟锌氧化物。

4.如权利要求1所述的薄膜式天线制作方法，其中，该天线薄膜包含导电高分子或纳米碳管。

5.如权利要求1所述的薄膜式天线制作方法，其中，包含对该基材包含PET、PC、PVC、PI或PMMA。

6.如权利要求1所述的薄膜式天线制作方法，其中，包含形成缓冲层于该基材与该天线薄膜之间。

7.一种薄膜式天线制作方法，其包含：

提供具有天线薄膜附着于其上的软质基材，该软质基材上天线薄膜采用蒸镀、溅镀、沉积、喷墨、涂布或喷洒方式所制作；及

以机械力、蚀刻或激光施加于该天线薄膜以制作天线图案。

8.权利要求7所述的薄膜式天线制作方法，其中，所述天线薄膜以转轴至转轴式装置驱动该软质基材水平移动，使该天线薄膜形成于该软质基材上。

9.如权利要求7所述的薄膜式天线制作方法，其中，该天线薄膜包含选自下列族群之一或其组合：金、锌、银、钯、铂、铑、钌、铜、铁、镍、钴、锡、钛、铟、铝、钽、镓、锗及锑。

10.如权利要求7所述的薄膜式天线制作方法，其中，该天线薄膜铟锡氧化物或铟锌氧化物。

11.如权利要求7所述的薄膜式天线制作方法，其中，该天线薄膜包含导电高分子或纳米碳管。

12.如权利要求7所述的薄膜式天线制作方法，其中，该软质基材包含PET、PC、PVC、PI或PMMA。

13.如权利要求7所述的薄膜式天线制作方法，其中，包含形成缓冲层于该软质基材与该天线薄膜之间。

14.一种薄膜式天线制作方法，其包含：

以转轴至转轴式装置驱动基材移动，由涂布、喷墨或喷洒天线溶液于受转轴至转轴式装置所驱动的基材上；以机械力、蚀刻或激光施加于该天线薄膜以制作天线图案。

15.如权利要求14所述的薄膜式天线制作方法，其中，该天线图案包含选自下列族群之一或其组合：金、锌、银、钯、铂、铑、钌、铜、铁、镍、钴、锡、钛、铟、铝、钽、镓、锗及锑。

16.如权利要求14所述的薄膜式天线制作方法，其中，该天线图案包含铟锡氧化物或铟锌氧化物。

17.如权利要求14所述的薄膜式天线制作方法，其中，该天线图案包含导电高分子或纳米碳管。

18.如权利要求14所述的薄膜式天线制作方法，其中，该基材包含PET、PC、PVC、PI或PMMA。

19.如权利要求14所述的薄膜式天线制作方法，其中，包含形成缓冲层于该基材与该天线薄膜之间。

20.一种薄膜式天线制作装置，其包含：

物理性溅镀、沉积或蒸镀能量源，以利于产生溅镀、沉积或蒸镀粒子或气体；

转轴至转轴式装置，以驱动基材水平移动，藉由物理性溅镀、沉积或蒸镀天线薄膜于该基材上。

21.如权利要求20所述的薄膜式天线制作装置，其中，包含加热装置。

22.如权利要求20所述的薄膜式天线制作装置，其中，包含真空泵。

23.一种薄膜式天线制作装置，其包含：

薄膜溶液源，由喷洒、涂布或喷墨天线溶液以形成薄膜于基材上；

转轴至转轴式装置，以驱动该基材移动，以利于该天线溶液形成薄膜于该基材上。

24.如权利要求23所述的薄膜式天线制作装置，其中，包含加热装置。

25.如权利要求23所述的薄膜式天线制作装置，其中，包含真空泵。