[发明专利]半导体集成电路及其布局方法

权利要求书

1.一种半导体集成电路，包括：

第一通路-接触，其构造成连接为第一互连层提供的第一互连图案和为第二互连层提供的第二互连图案；

第二通路-接触，其构造成连接为所述第一互连层提供的第三互连图案和所述第二互连图案；以及

冗余互连图案，其形成在所述第一互连层中，并且被构造成连接所述第一互连图案和所述第三互连图案，以重叠在所述第二互连图案的上方。

2.根据权利要求1所述的半导体集成电路，其中，

所述冗余互连图案提供在所述第一通路-接触和所述第二通路-接触之间，以在所述第二互连图案的方向上延伸。

3.根据权利要求1或2所述的半导体集成电路，还包括：

第三通路-接触，其被构造成连接所述冗余互连图案和所述第二互连图案，

其中，所述第三通路-接触设置在所述第一通路-接触和所述第二通路-接触之间。

4.根据权利要求1或2所述的半导体集成电路，其中，

所述第一互连层是第n(n是任意的自然数)个互连层，以及

所述第二互连层是第(n+1)或者第(n-1)个互连层。

5.一种半导体集成电路的布局方法，包括：

基于网表、元件库和连接规则来确定半导体集成电路的互连布局；

指定第一互连层、第二互连层、第一通路-接触和第二通路-接触，其中，在所述第一互连层和所述第二互连层之间提供层间绝缘膜，以及在所述层间绝缘膜中形成所述第一通路-接触和所述第二通路-接触，并且对所述第一通路-接触和所述第二通路-接触施加相同的电压；

检查所述第一通路-接触和所述第二通路-接触之间的线是否沿着X轴和Y轴之一延伸；

当所述线沿着X轴和Y轴之一延伸时，检查在所述第一互连层中的第一互连图案，即，所述第一互连图案是否被提供成在所述第一通路-接触的第一端和所述第二通路-接触的第一端处将所述第一通路-接触和所述第二通路-接触相连接；

检查所述第一互连图案是否是线性图案；

当所述第一互连图案是线性图案时，提供冗余互连图案以在与所述各个第一端相对的、所述第一通路-接触的第二端和第二通路-接触的第二端处将所述第一通路-接触和第二通路-接触连接；以及

对于添加有所述冗余互连图案的互连布局执行设计规则检查。

6.根据权利要求5所述的布局方法，还包括：

当与所述第一通路-接触的第一端相连接的所述第一互连图案没有与所述第二通路-接触的第一端相连接时，在直线上通过所述冗余互连图案来直接地连接所述第一通路-接触的第一端和所述第二通路-接触的第一端；以及

在直线上通过所述冗余互连图案来连接所述第一通路-接触的第二端和所述第二通路-接触的第二端。

7.根据权利要求5或6所述的布局方法，还包括：

在所述第一通路-接触和所述第二通路-接触之间设置第三通路-接触。

8.一种计算机可读的记录介质，在所述计算机可读的记录介质中存储有计算机可读的程序代码用以实现半导体集成电路的布局方法，其中，所述布局方法包括：

基于网表、元件库和连接规则来确定半导体集成电路的互连布局；

指定第一互连层、第二互连层、第一通路-接触和第二通路-接触，其中，在所述第一互连层和所述第二互连层之间提供层间绝缘膜，以及在所述层间绝缘膜中形成所述第一通路-接触和所述第二通路-接触，并且对所述第一通路-接触和所述第二通路-接触施加相同的电压；

检查所述第一通路-接触和所述第二通路-接触之间的线是否沿着X轴和Y轴之一延伸；

当所述线沿着X轴和Y轴中的一个延伸时，检查在所述第一互连层中的第一互连图案，即，所述第一互连图案是否被提供成在所述第一通路-接触的第一端和所述第二通路-接触的第一端处将所述第一通路-接触和所述第二通路-接触相连接；

检查所述第一互连图案是否是线性图案；

当所述第一互连图案是线性图案时，提供冗余互连图案以在与所述各个第一端相对的、所述第一通路-接触的第二端和第二通路-接触的第二端处将所述第一通路-接触和第二通路-接触相连接；以及

对于添加有所述冗余互连图案的互连布局执行设计规则检查。