[发明专利]包含扩频器件的芯片组件的装置和方法

权利要求书

1.一种芯片组件，包括：

芯片，其具有正面、背面和侧面，所述芯片在所述正面具有导电触 点；

导电引脚座，其与所述芯片耦连，所述导电引脚座具有正面、背面 和侧面；

导电中间层，其被放置在所述芯片的所述背面和所述导电引脚座的 所述正面之间，所述导电中间层与所述芯片的所述背面耦连，并和所述 导电引脚座的所述正面耦连；

扩频器件，其至少具有第一导电层和第一介电层，所述第一导电层 具有一个或多个导电迹线，所述扩频器件被放置为至少部分与所述芯片 的所述侧面相邻，并且至少部分覆盖所述导电引脚座，一中间层被放置 在所述扩频器件和所述导电引脚座之间；和

多个导电焊区，其被放置为至少部分与所述导电引脚座的所述侧面 相邻，至少一个所述导电触点与所述一个或多个导电迹线中的至少一个 导电迹线相连，所述一个或多个导电迹线的所述至少一个导电迹线与所 述多个导电焊区的至少一个导电焊区相连，所述扩频器件被配置为减少 阻抗不连续性，从而由所述扩频器件产生的阻抗不连续性小于由一个或 多个键合线产生的阻抗不连续性，其中每个键合线的长度等于芯片的一 个导电触点和相应的一个导电焊区之间的距离。

2.根据权利要求1所述的芯片组件，其中所述扩频器件具有正面、 背面和侧面，所述扩频器件还具有第二导电层和一个或多个通孔，

其中所述第一导电层被放置在所述扩频器件的所述正面上，所述第 二导电层被放置在所述扩频器件的所述背面上，且所述一个或多个通孔 沿着所述扩频器件的所述侧面延伸。

3.根据权利要求2所述的芯片组件，其中所述第一导电层的所述一 个或多个导电迹线中的至少第一导电迹线是高频信号线，

其中所述第一导电层的所述一个或多个导电迹线中的至少第二导 电迹线是接地迹线，所述第二导电层具有一块接地迹线，且所述一个或 多个通孔与所述第一导电层的所述一个或多个导电迹线中的至少第二 导电迹线相连，并与所述第二导电层的所述一块导电迹线相连。

4.根据权利要求3所述的芯片组件，其中所述第一导电层的所述一 个或多个导电迹线中的至少第三导电迹线是接地迹线，且所述一个或多 个导电迹线中的所述第一导电迹线横向放置在所述一个或多个导电迹 线中的所述第二导电迹线和所述第三导电迹线之间。

5.根据权利要求1所述的芯片组件，其中所述扩频器件包围所述芯 片的侧面，且所述多个导电焊区包围所述扩频器件的侧面。

6.根据权利要求1所述的芯片组件，其中所述一个或多个导电迹线 中的至少一个导电迹线具有一个或多个匹配元件，所述一个或多个匹配 元件沿所述一个或多个导电迹线中的所述至少一个导电迹线的一个或 多个侧面延伸，所述一个或多个匹配元件被配置为进一步减少所述阻抗 不连续性。

7.根据权利要求1所述的芯片组件，其中所述导电触点之间的节距 小于所述多个导电焊区之间的节距。

8.根据权利要求1所述的芯片组件，其中所述扩频器件被配置为承 载一个或多个高频信号和接地信号。

9.根据权利要求1所述的芯片组件，还包括第一组多个键合线和第 二组多个键合线，

其中所述第一组多个键合线将所述芯片的所述导电触点连接到所 述扩频器件的导电迹线，且

其中所述第二组多个键合线将所述扩频器件的所述导电迹线连接 到所述多个导电焊区。

10.根据权利要求9所述的芯片组件，其中如果键合线被放置在所 述芯片的一个所述导电触点和所述多个导电焊区中的一个导电焊区之 间，则所述第一组多个键合线中一个键合线的长度与所述第二组多个键 合线中一个键合线的长度之和小于所述键合线的长度。

11.根据权利要求1所述的芯片组件，还包括多个键合线，

其中所述多个键合线将所述芯片的所述导电触点连接到所述扩频 器件的导电迹线，且

其中所述扩频器件的所述导电迹线在不使用键合线的情况下与所 述多个导电焊区连接。