[发明专利]电镀的扁平导体以及具有该电镀的扁平导体的柔性扁平电缆

权利要求书

1.一种用于柔性扁平电缆的电镀的扁平导体包括：

扁平导体，所述扁平导体包括从由铜和铜合金组成的组中选择的 导电材料；以及

电镀层，所述电镀层形成在所述扁平导体的表面上，包括，

第一金属间化合物层，所述第一金属间化合物层包括就在所 述扁平导体的表面上的Cu₃Sn，

第二金属间化合物层，所述第二金属间化合物层包括在所述 第一金属间化合物层上形成的Cu₆Sn₅，以及

表面层，所述表面层形成在所述第二金属间化合物层上，所 述表面层包括从由纯锡和锡合金组成的组中选择的电镀材料并且具有 从0.3微米到1.0微米的平均厚度以及1.0微米或更少的最大厚度，

其中所述第二金属间化合物层对所述第一金属间化合物层的体积 比为1.5或更大，并且

其中所述第二金属间化合物层和表面层之间的界面的粗糙度平均 为150纳米或更少。

2.根据权利要求1所述的电镀的扁平导体，其中所述第二金属间 化合物层对所述第一金属间化合物层的体积比为从1.5到3.0。

3.根据权利要求1或2所述的电镀的扁平导体，其中所述锡合金是 从由锡铜合金、锡银合金和锡铋合金组成的组中选择的。

4.根据权利要求1所述的电镀的扁平导体，其中电镀层通过热处 理电镀由在扁平导体上的锡或锡合金形成。

5.一种柔性扁平电缆，包括：

多个平行安排的导体，所述导体的每一个包括权利要求1中的所述 电镀的扁平导体；以及

绝缘膜，所述绝缘膜覆盖所述导体。

6.根据权利要求5所述的柔性扁平电缆，其中所述第二金属间化合 物层对所述第一金属间化合物层的体积比为从1.5到3.0。

7.根据权利要求5或6所述的柔性扁平电缆，其中所述锡合金是从 由锡铜合金、锡银合金和锡铋合金组成的组中选择的。

8.根据权利要求5所述的柔性扁平电缆，其中电镀层通过热处理 由电镀在扁平导体上的锡或锡合金形成。