[发明专利]带线圈的电路基板无效
| 申请号： | 200910130271.8 | 申请日： | 2009-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN101553088A | 公开（公告）日： | 2009-10-07 |
| 发明（设计）人： | 内藤涉;川岛健信 | 申请（专利权）人： | 西铁城控股株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H01F17/00;G06K19/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 线圈 路基 | ||
【权利要求书】：
1、一种带线圈的电路基板，是在具有三层布线层的电路基板上形成线圈图案的带线圈的电路基板，
在除了第一主面上所设置的布线层之外的两层布线层上，分别形成所述线圈图案，所述线圈图案彼此通过导电体电连接。
2、一种带线圈的电路基板，是在具有四层以上的布线层的电路基板上形成线圈图案的带线圈的电路基板，
在除了第一主面上所设置的布线层之外的两层以上的布线层中，在第二主面上所设置的第一布线层以及除了所述第一布线层之外的布线层中至少一层的布线层上，分别形成所述线圈图案，所述线圈图案彼此通过导电体电连接。
3、根据权利要求1或2所述的带线圈的电路基板，其特征在于，
形成在所述多层布线层上且通过所述导电体电连接的线圈图案，作为整体来构成无线通信用线圈。
4、根据权利要求3所述的带线圈的电路基板，其特征在于，
所述无线通信用线圈是与通信对方的无线通信用线圈电磁耦合的线圈。
5、根据权利要求3或4所述的带线圈的电路基板，其特征在于，
在包含所述第一布线层上所设置的所述线圈图案的厚度1mm以内，形成构成所述无线通信用线圈的各布线层的所述线圈图案。
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