[发明专利]布线电路基板无效
| 申请号： | 200910130563.1 | 申请日： | 2007-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN101557678A | 公开（公告）日： | 2009-10-14 |
| 发明（设计）人： | 石井淳;大薮恭也;V·塔维普斯皮波恩 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 范 征 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 布线 路基 | ||
1.布线电路基板，其特征在于，具备
金属支承基板，
形成于前述金属支承基板上的绝缘层，
形成于前述绝缘层上的、具有隔着间隔配置的两个1对配线的导体布图，所述导体布图具有第1个1对配线以及第2个1对配线，以及
形成于前述绝缘层上的、与前述金属支承基板及前述导体布图电连接的半导电性层；
前述第1个1对配线上形成第1半导电性层，
前述第2个1对配线上形成第2半导电性层，
前述第1半导电性层以及前述第2半导电性层分别独立形成，
前述第1半导电性层以及前述第2半导电性层分别与前述金属支承基板电连接，
在前述第1个1对的前述配线的对向区域的外侧一方，前述第1半导电性层与前述金属支承基板电阻断，
在前述第2个1对的前述配线的对向区域的外侧一方，前述第2半导电性层与前述金属支承基板电阻断。
2.如权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，在前述第1个1对的前述配线的对向区域的外侧另一方，前述第1个半导电性层与前述金属支承基板接触。
3.如权利要求2所述的布线电路基板，其特征在于，在前述第2个1对的前述配线的对向区域的外侧另一方，前述第2半导电性层与前述金属支承基板接触。
4.如权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，前述第1半导电性层介以第1接地连接部与金属支承基板电连接。
5.如权利要求4所述的布线电路基板，其特征在于，前述第2半导电性层介以第2接地连接部与金属支承基板电连接。
6.如权利要求4所述的布线电路基板，其特征在于，前述第1接地连接部形成于前述第1个1对前述配线的对向区域的，外侧另一方。
7.如权利要求5所述的布线电路基板，其特征在于，前述第2接地连接部形成于前述第2个1对前述配线的对向区域的，外侧另一方。
8.如权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，前述第1半导电性层以及第2半导电性层分别形成为矩形状。
9.如权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，前述第1半导电性层以及前述第2半导电性层由氧化金属形成。
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