[发明专利]元件搭载用基板及其制造方法、半导体组件及便携式设备

权利要求书

1、一种元件搭载用基板，其特征在于，包括：

绝缘层；

设置在所述绝缘层的一表面的第一配线层；

设置在所述绝缘层的另一表面的第二配线层；

贯通所述绝缘层的贯通孔；以及

沿所述贯通孔的侧壁设置且电连接所述第一配线层和所述第二配线层 的导体；其中，

在所述贯通孔设置有台阶。

2、根据权利要求1所述的元件搭载用基板，其特征在于，

所述贯通孔由在所述绝缘层的一表面侧具有开口的第一区域和在所述 绝缘层的另一表面侧具有开口并与所述第一区域连结的第二区域构成，

所述第一区域相对于所述第二区域在所述绝缘层的表面方向偏移。

3、根据权利要求2所述的元件搭载用基板，其特征在于，

所述第一区域的所述贯通孔的孔径和所述第二区域的所述贯通孔的孔 径相同。

4、根据权利要求1所述的元件搭载用基板，其特征在于，

所述贯通孔由在所述绝缘层的一表面侧具有开口的第一区域和在所述 绝缘层的另一表面侧具有开口并与所述第一区域连结的第二区域构成；

从与所述绝缘层的表面垂直的投影方向看时，所述第二区域的至少一 部分位于所述第一区域的内侧。

5、一种元件搭载用基板的制造方法，其特征在于，包括如下工序：

准备绝缘层的工序，该绝缘层在一表面设置有第一金属层，在另一表 面设置有第二金属层；

选择地去除所述第一金属层的规定区域而形成第一开口部的工序；

在相比所述第一金属层的规定区域在表面方向部分地偏移的位置处， 去除所述第二金属层的规定区域的一部分而形成第二开口部的工序；

对所述第一开口部照射激光，将所述绝缘层开孔至其中途，在所述绝 缘层形成第一孔的工序；

对所述第二开口部照射激光，将所述绝缘层开孔至其中途，在所述绝 缘层形成与所述第一孔连结的第二孔，从而在所述绝缘层设置贯通孔的工 序；

沿所述贯通孔的侧壁形成导体，电连接所述第一金属层和所述第二金 属层的工序；

对所述第一金属层进行构图而形成第一配线层的工序；以及

对所述第二金属层进行构图而形成第二配线层的工序。

6、根据权利要求5所述的元件搭载用基板的制造方法，其特征在于，

从所述第二开口部照射的激光的直径与从所述第一开口部照射的激光 的直径不同。

7、一种半导体组件，其特征在于，包括：

权利要求1所述的元件搭载用基板；和

安装在所述元件搭载用基板上的半导体元件。