[发明专利]具有混合研磨表面的CMP抛光垫修整器及其相关方法

权利要求书

1.一种CMP抛光垫修整器，包括：

复数刀片状研磨片段，各刀片状研磨片段包括一延伸的刀片状研磨 基质以及一附着于该刀片状研磨基质的研磨层，该研磨层包括一超硬研 磨材料；

复数颗粒状研磨片段，各颗粒状研磨片段包括一颗粒状研磨基质以 及一附着于该颗粒状研磨基质的研磨层，该研磨层包括复数超硬研磨颗 粒；以及

一抛光垫修整器基材；

各复数个刀片状研磨片段以及颗粒状研磨片段永久性地以交替的图 案且以一方向固定于该抛光垫修整器基材上，以能够在该抛光垫修整器 以及该CMP抛光垫相互移动时将材料从一CMP抛光垫藉由该等研磨层 而移除；

其中各刀片状研磨片段的纵轴沿着该抛光垫修整器基材的半径排 列。

2.如权利要求1所述的抛光垫修整器，其特征在于：其中各刀片状 研磨片段以及各颗粒状研磨片段的研磨层包括一研磨表面或点，其中该 等研磨表面或点相互齐平，而无研磨表面或点突出于另一个研磨表面或 点超过30微米。

3.如权利要求1所述的抛光垫修整器，其特征在于：其中复数刀片 状研磨片段放射状分部于该抛光垫修整器表面的面。

4.如权利要求1所述的抛光垫修整器，其特征在于：该等刀片状研 磨片段的研磨层包括多晶钻石刀片。

5.如权利要求4所述的抛光垫修整器，其特征在于：该刀片状研磨 片段的研磨层至少部分具有锯齿状的切割边缘。

6.如权利要求4所述的抛光垫修整器，其特征在于：该刀片状研磨 片段的研磨层至少部分具有一平坦的切割边缘。

7.如权利要求1所述的抛光垫修整器，其特征在于：其中交替的图 案包括交替排列单一刀片状研磨片段于颗粒状研磨片段之间。

8.如权利要求1所述的抛光垫修整器，其特征在于：该交替的图案 包括一组具有二或多个交替设置于该等颗粒状研磨片段之间的刀片状研 磨片段。

9.如权利要求1所述的抛光垫修整器，其特征在于：该等颗粒状研 磨片段的研磨层包括个别的超硬研磨颗粒。

10.如权利要求1所述的抛光垫修整器，其特征在于：该复数研磨 层是藉由一有机材料层附着于该刀片状研磨基质以及该颗粒状研磨基 质，该有机材料层选自于以下物质所组成的群组：胺基树脂、丙烯酸酯 树脂、醇酸树脂、聚酯树脂、聚酰胺树脂、聚亚酰胺树脂、聚氨酯树脂、 酚醛树脂、酚醛/乳胶树脂、环氧树脂、异氰酸酯树脂、异氰尿酸酯树脂、 聚硅氧烷树脂、反应型乙烯基树脂、聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、聚苯乙 烯树脂、苯氧树脂、二萘嵌苯树脂、聚砜树脂、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共 聚物、丙烯酸树脂、聚碳酸酯树脂及其混合物。

11.如权利要求1所述的抛光垫修整器，其特征在于：该等研磨层 是藉由一硬焊合金附着于该等刀片状研磨基质以及该等颗粒状研磨基 质。

12.如权利要求1所述的抛光垫修整器，其特征在于：该复数刀片 状研磨片段以及颗粒状研磨片段是藉由一有机材料层附着于该修整器基 材，该有机材料层选自于以下物质所组成的群组：胺基树脂、丙烯酸酯 树脂、醇酸树脂、聚酯树脂、聚酰胺树脂、聚亚酰胺树脂、聚氨酯树脂、 酚醛树脂、酚醛/乳胶树脂、环氧树脂、异氰酸酯树脂、异氰尿酸酯树脂、 聚硅氧烷树脂、反应型乙烯基树脂、聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、聚苯乙 烯树脂、苯氧树脂、二萘嵌苯树脂、聚砜树脂、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共 聚物、丙烯酸树脂、聚碳酸酯树脂及其混合物。

13.如权利要求1所述的抛光垫修整器，其特征在于：该等刀片状 研磨片段以及颗粒状研磨片段是藉由一硬焊合金附着于该修整器基材。