[发明专利]开窗型球栅阵列封装结构的基板无效
| 申请号： | 200910131144.X | 申请日： | 2009-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN101853839A | 公开（公告）日： | 2010-10-06 |
| 发明（设计）人： | 郑宏祥;黄志亿;邱基综;李达钧 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/13 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邱军 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 开窗 型球栅 阵列 封装 结构 | ||
1.一种开窗型球栅阵列封装结构的基板，包括：
至少一开窗，贯穿该基板；
第一导电层，具有多个导电指及至少一第一电源/接地平面，这些导电指位于该开窗的外围；
第二导电层，具有至少一第二电源/接地平面；
介电层，位于该第一导电层及该第二导电层之间；
多个第一穿导孔，贯穿该介电层，电性连接该第一电源/接地平面至该第二电源/接地平面；及
多个第二穿导孔，贯穿该介电层，位于这些导电指与该开窗之间且电性连接部分这些导电指至该第二电源/接地平面。
2.如权利要求1的基板，其中该开窗为长方形。
3.如权利要求1的基板，其中该第一电源/接地平面及该第二电源/接地平面的材料为铜。
4.如权利要求1的基板，其中该第一导电层还包括多个输入/输出球垫、多个电源/接地球垫及多条第一导电迹线，这些导电指包括多个第一导电指及多个第二导电指，其中这些输入/输出球垫利用这些第一导电迹线电性连接至这些第一导电指，这些电源/接地球垫位于该第一电源/接地平面，这些第二导电指透过这些第二穿导孔电性连接至该第二电源/接地平面。
5.如权利要求4的基板，其中该第一导电层还包括多条第二导电迹线，这些第二导电迹线用以电性连接这些第二导电指至这些第二穿导孔。
6.如权利要求4的基板，其中这些导电指用以电性连接至芯片，这些输入/输出球垫及这些电源/接地球垫用以形成多个焊球于其上。
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