[发明专利]高速光电组件及其芯片倒装结构

权利要求书

1.一种高速光电组件，其包括芯片倒装结构和侧向耦合光纤构件结构，其特征在于，所述的芯片倒装结构包括：

一绝缘基板；

一光电转换芯片，其倒装面通过至少一焊盘与所述的绝缘基板相连接，其中所述的绝缘基板与所述光电转换芯片的感光区域对应处开有通光孔；

至少一关联的电子芯片，其倒装面通过至少一焊盘与所述的绝缘基板相连接，并与所述光电转换芯片之间设有高速传输电路；

所述关联的电子芯片与封装器件高速电信号端口之间设有高速传输电路，所述光电转换芯片及关联的电子芯片与封装器件其它部分之间设有芯片的外围电路，其中，所述的焊盘、高速传输电路和芯片的外围电路形成所述绝缘基板上的金属薄膜电路；

所述的侧向耦合光纤构件结构包括：

一第一基板，其一表面上设置有至少一凹形槽；

光纤，其设置于所述的凹形槽内；

一第二基板，其设置于所述的第一基板上并压盖住所述的光纤，并且所述的绝缘基板位于所述第二基板的上部；

其中，所述的光纤、第一基板和第二基板的一端面进行研磨或切削形成位于同一平面的斜面，使所述光纤中传导的光束在所述的斜面处实现全反射，且全反射光束的投射区域与所述的光电转换芯片的感光区域相一致。

2.根据权利要求1所述的高速光电组件，其特征在于，所述的第一基板与所述的第二基板相固定，确保所述的光纤在其间没有自由度，且所述的第一基板以及第二基板的一端面与所述的光纤的斜面位于同一平面上。

3.根据权利要求1或2所述的高速光电组件，其特征在于，还包括：一辅助垫片通过粘接方式设置于所述的绝缘基板和所述第二基板之间，其中在所述的辅助垫片开有缺口或缺槽，且所述的缺口或缺槽都与所述的绝缘基板上的通光孔相对应。

4.根据权利要求3所述的高速光电组件，其特征在于，所述的第二基板为一光学扩展基座，在其上设置有至少一光学元件，所述的光学元件对应安置于所述的缺口或缺槽中。

5.根据权利要求4所述的高速光电组件，其特征在于，在所述的第二基板上设置的光学元件为一透镜，所述的透镜的透射区域与所述的全反射光束的投射区域相一致。

6.根据权利要求1或2所述的高速光电组件，其特征在于，所述的第二基板采用与所述的光纤中光导材料相同材料制得，用以减少反射损失。