[发明专利]射频辨识标签

说明书

本案为申请号2008101763758、发明名称为“射频辨识标签”的分案申请

技术领域

本发明是有关于一种射频辨识标签，特别是有关于一种具有反折线路(folding circuit)以补偿天线电性长度的射频辨识标签。

背景技术

射频辨识(Radio Frequency Identification，RFID)系统是利用无线电波来传送辨识数据，让使用者以无线方式取得所需数据。射频辨识系统包含：射频辨识标签(Radio Frequency Identification tag，RFID tag)与读取器(reader)。

射频辨识标签主要由标签芯片与标签天线所组成。射频辨识标签的标签芯片储存相对应的辨识数据，例如产品名称、货源或进货日期等等数据。射频辨识标签的标签天线会与读取器进行无线传输，以取得所需数据。

射频辨识标签的成本主要来自：标签芯片、标签天线的金属材料用量与标签工艺(如封装等)。如果能降低射频辨识标签天线的金属材料用量，则可降低射频辨识标签的成本。

以目前常见的射频辨识标签来说，其大小通常为1×4英时(25mmx100mm)，其长度小于UHF频段的1/2波长(900MHz：135mm)，其金属覆盖率约占总面积的20％～80％，该标签天线的金属覆盖率为导致标签成本不易降低的原因之一。

另外，现有技术中，射频辨识标签天线设计普遍采用蛇形布线(meandering)来补偿天线电性长度。然而，这些标签天线皆采用覆盖率较大的平面金属，造成标签材料成本无法降低。

发明内容

本发明的目的在于提出一种低金属覆盖率的射频辨识标签，可维持天线增益(读取距离)且降低耦合损失，及具有全向性读取特性，以达到有效降低标签成本的目标。

本发明有关于一种射频辨识标签，具有末端开路的反折线路可补偿天线电性长度，以使得射频辨识标签具有良好的天线增益与读取距离。

本发明有关于一种射频辨识标签，其反折线路与辐射部分所构成形状可做成中空，以减少金属覆盖率，降低射频辨识标签成本。

本发明有关于一种射频辨识标签，其辐射部分的电流具有一致性，以加强辐射效果。

本发明的一例射频辨识标签，包括：基板；标签芯片；芯片贴合部分，形成于基板上，并连接至标签芯片；反折线路，形成于基板上，连接至芯片贴合部分，其中，反折线路具有一弯折部分，形成中空状区域；以及辐射部分，形成于基板上，连接至反折线路；其中，反折线路的弯折部分的一端为开路，其另一端则与辐射部分相连接。其中

本发明的射频辨识标签可应用在一种射频辨识系统，包括：读取器；以及射频辨识标签，与读取器间进行信号收发。射频辨识标签包括：基板；标签芯片；芯片贴合部分，形成于基板上，并连接至标签芯片；反折线路，形成于基板上，连接至芯片贴合部分，其中，反折线路具有弯折部分，形成中空状区域；以及辐射部分，形成于基板上，连接至反折线路；其中，反折线路的弯折部分的一端为开路，其另一端则与辐射部分相连接。其中，反折线路对称于芯片贴合部分；辐射部分亦对称于芯片贴合部分。

附图说明

为让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图，作详细说明如下，其中：

图1显示射频辨识的应用示意图。

图2显示根据本发明第一实施例的射频辨识标签的示意图。

图3显示根据本发明第二实施例的射频辨识标签的示意图。

图4显示根据本发明第三实施例的射频辨识标签的示意图。

图5显示根据本发明第四实施例的射频辨识标签的示意图。

图6显示根据本发明第五实施例的射频辨识标签的示意图。

图7A-图7D显示多种芯片贴合部分与标签芯片间的连接例子。

附图中主要元件符号说明

110：主机；120：读取器；130：产品；140、200、300、400、500、600：射频辨识标签；210：基板；220、320、520、620：芯片贴合部分；223、623、723：芯片贴合座；225、625：阻抗匹配电路；230、430、630：反折线路；235：弯折部分；237、437：中空状区域；240：辐射部分；245：尾端；250、350、750：标签芯片；330(1)：第一反折线路；330(2)：第二反折线路；337(1)：第一中空状区域；337(2)：第二中空状区域；340(1)：第一辐射部分；340(2)：第二辐射部分；711、712：金属接点；713、714：导线。

具体实施方式