[发明专利]一种半导体电荷储存装置结构及其制造方法有效
申请号: | 200910132090.9 | 申请日: | 2009-04-17 |
公开(公告)号: | CN101567393A | 公开(公告)日: | 2009-10-28 |
发明(设计)人: | 吴昭谊 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L29/792 | 分类号: | H01L29/792;H01L29/51;H01L27/108;H01L21/336;H01L21/8242 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 周国城 |
地址: | 台湾省新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 电荷 储存 装置 结构 及其 制造 方法 | ||
1.一种电荷捕捉装置,其特征在于,包含:
一半导体衬底,其具有一表面区域;
一电荷捕捉材料直接覆盖于该半导体衬底的该表面区域之上且与其 至少一部分连接,该电荷捕捉材料具有一高于氧化硅的介电常数的第一介 电常数,且该电荷捕捉材料具有一第一电荷捕捉能力;
一介电材料,由转换该电荷捕捉材料的一部分所形成,该电荷捕捉材 料及该介电材料构成一复合介电层,该复合介电层具有一第二电荷捕捉能 力,且该第二电荷捕捉能力高于该第一电荷捕捉能力;以及
一导电材料覆盖于该复合介电层之上。
2.根据权利要求1所述的电荷捕捉装置,其特征在于,该半导体衬 底包含硅。
3.根据权利要求1所述的电荷捕捉装置,其特征在于,该电荷捕捉 材料包含氮化硅或是选自一包含氧化铪HfO2、HfSiO、Al2O3与ZrO2的群 组中的之一。
4.根据权利要求1所述的电荷捕捉装置,其特征在于,该介电材料 包含氧化硅。
5.根据权利要求1所述的电荷捕捉装置,其特征在于,该第二电荷 捕捉能力相较于该第一电荷捕捉能力提供该装置超过1伏特的一额外阈值 电压Vt偏移。
6.根据权利要求1所述的电荷捕捉装置,其特征在于,该半导体衬 底的该表面区域包含一氧化层,该氧化层选取一厚度,以使该氧化层具有 相对于该电荷捕捉材料的介电常数为低的电荷保持能力。
7.根据权利要求1所述的电荷捕捉装置,其特征在于,更包含:
一源极区域,其为一第二导电型态;
一漏极区域,其为一第二导电型态;
一沟道区域,其为第一导电型态且位于源极区域与漏极区域之间,该 沟道区域包含该半导体衬底的该表面区域的一部分;以及
一栅极电极,其包含该导电材料。
8.根据权利要求1所述的电荷捕捉装置,其特征在于,转换该电荷 捕捉材料的该部分包含氧化该电荷捕捉材料的该部分。
9.一种形成一半导体电荷捕捉装置的方法,其特征在于,该方法包 含:
提供一半导体衬底,其具有一表面区域;
形成一电荷捕捉材料直接覆盖于该半导体衬底的该表面区域之上且 与其至少一部分连接,该电荷捕捉材料具有一高于氧化硅的介电常数的第 一介电常数,且该电荷捕捉材料具有一第一电荷捕捉能力;
转换该电荷捕捉材料的一部分以形成一介电材料,该电荷捕捉材料及 该介电材料构成一复合介电层,以提供一第二电荷捕捉能力;以及
形成一导电材料覆盖于该介电材料之上,该导电材料可以用来接收导 致电荷被捕捉于该电荷捕捉装置内的一电子信号。
10.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,该半导体衬底包含硅。
11.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,该电荷捕捉材料包含 氮化硅或是选自一包含氧化铪HfO2、HfSiO、Al2O3与ZrO2的群组中的之 一。
12.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,转换该电荷捕捉材料 的该部份包含利用一热工艺以部份氧化该电荷捕捉材料。
13.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,该半导体衬底的该表 面区域包含一氧化层,该氧化层选取一厚度可允许电荷隧穿。
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