[发明专利]多层柔性印刷线路板及其制造方法

权利要求书

1.一种多层柔性印刷线路板，其在两面上具有布线图形的核心基 板的至少单面上具有三层结构的积层层，该多层柔性印刷线路板的特征 在于，

在从所述积层层的外层侧起第一层的第一导电层上，具有用于安装 芯片级封装的安装焊盘，

在从所述积层层的外层侧起第二层的第二导电层上，至少在搭载所 述芯片级封装的区域的正下方具有接地层，

在从所述积层层的外层侧起第三层的第三导电层上，具有用于引绕 信号电路的布线图形，该布线图形通过从所述安装焊盘起、跳跃所述第 二导电层的接地层的跳跃导通孔而被导通，

所述跳跃导通孔是有底的盲孔，该盲孔的底与所述第一导电层的所 述安装焊盘的背面相接，并且，在所述跳跃导通孔以外，还具有导通所 述积层层和所述核心基板的导通孔，

具有与所述积层层整体化的挠性电缆部。

2.如权利要求1所述的多层柔性印刷线路板，其特征在于，

所述挠性电缆部以仅将所述积层层的所述第二导电层和所述第三 导电层的一方作为导电层的单层电缆构成。

3.如权利要求1或2所述的多层柔性印刷线路板，其特征在于，

所述积层层以折曲的状态层叠在所述核心基板的两面上，具有连接 所述积层层间的挠性电缆部。

4.一种多层柔性印刷线路板的制造方法，该多层柔性印刷线路板 在两面上具有布线图形的核心基板的至少单面上具有三层结构的积层 层，该多层柔性印刷线路板的制造方法的特征在于，包括；

(a)在两面型的挠性布线基材的一个面上的导通用孔的形成部位 处形成激光加工用的开口，在另一个面上形成包含接地层和导通用孔的 形成部位的开口的布线图形的工序；

(b)通过粘接材料贴合所述挠性布线基材的形成有布线图形的面、 和单面型的挠性布线基材的挠性绝缘基础材侧的面，形成三层结构的布 线基材的工序；

(c)对于从所述三层结构的布线基材的外层侧起的成为第三层的 导电层的第三导电层的导通用孔的形成部位的开口进行激光加工，形成 到达从外层侧起的成为第一层的导电层的第一导电层的有底的导通用 孔的工序；

(d)对所述导通用孔进行导电化处理，通过电解电镀形成盲孔的 工序；

(e)在所述第三导电层上形成布线图形的工序；

(f)在所述第三导电层的所述布线图形上形成保护膜的工序；

(g)使所述积层层的形成有所述保护膜的一侧朝向另外制作的所 述核心基板侧，通过粘接材料层叠在所述核心基板上的工序；

(h)对所述层叠布线基材，形成从所述第一导电层的导通用孔的 形成部位起到达所述核心基板的导通用孔的工序；和

(i)对所述导通用孔进行导电化处理，通过电解电镀形成导通孔的 工序。

5.如权利要求4所述的多层柔性印刷线路板的制造方法，其特征 在于，

所述(e)工序包括在所述第三导电层上形成布线图形，并在所述 第一导电层的导通用孔的形成部位处形成激光加工用的开口的工序，

所述(h)工序是对于所述层叠布线基材，将所述第一导电层的导 通用孔的形成部位的激光加工用的开口作为掩模，通过激光加工形成到 达所述核心基板的导通用孔的工序。

6.如权利要求4所述的多层柔性印刷线路板的制造方法，其特征 在于，

所述(h)工序是对于所述层叠布线基材，在所述第一导电层的导 通用孔的形成部位处，通过钻加工形成贯通包括所述核心基板的所有层 的导通用孔的工序。

7.如权利要求4所述的多层柔性印刷线路板的制造方法，其特征 在于，

所述(g)工序是在使所述积层层的形成有保护膜的一侧朝向另外 制作的所述核心基板侧的折曲状态下，通过粘接材料层叠到所述核心基 板的两面的工序。