[发明专利]三维图像取得装置和利用该三维图像取得装置的加工装置无效
申请号: | 200910132128.2 | 申请日: | 2009-04-21 |
公开(公告)号: | CN101576505A | 公开(公告)日: | 2009-11-11 |
发明(设计)人: | 林彻;石坂昭三 | 申请(专利权)人: | 株式会社林创研 |
主分类号: | G01N21/84 | 分类号: | G01N21/84;G01N21/59;G02B21/36;G01N21/85 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 闫小龙;李家麟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 三维 图像 取得 装置 利用 加工 | ||
1.一种三维图像取得装置,将接近于透明的生物材料作为试样,根 据试样透过光的衰减量而获得立体像,其特征在于,包括:
对光强度以预定的频率被振幅调制了的光束进行射出的光源;
将所述光束聚光到试样中的计测点上而生成所述计测点附近的局 部强度分布的物镜;
相对地三维扫描所述试样和所述计测点的三维扫描单元;
根据所述试样的光透过量计测所述光束的光衰减量的单元;
微小调制信号处理部,计算与没有试样时的光束的透过光量相当的 参照信号电压、和与有试样时的所述光束的透过光量相当的试样透过信 号电压的差,输出与扫描的计测点的位置坐标对应的光束的微小光衰减 量相当的调制信号电压;
使用与所述计测点的位置坐标对应的所述调制信号电压,生成三维 地图的单元;
通过使用了从所述计测点附近的光强度分布像得到的卷积核的反 卷积,或不初始设定卷积核的盲反卷积的任何一个,根据所述三维地图 生成试样的立体像的单元。
2.根据权利要求1所述的三维图像取得装置,其特征在于,包含: 显示控制器,该显示控制器具备:
将所述试样的立体像在显示器上显示,并且,对所述立体像的反差 系数进行补正并再显示的单元;以及
改变所述立体像的视点角度进行再显示的单元。
3.根据权利要求1所述的三维图像取得装置,其特征在于,所述反 卷积,通过搭载了三维反卷积计算机软件的计算机、或包含数字信号处 理器而构成的电子电路、或包含现场可编程门阵列而构成的电子电路的 任何一个而进行。
4.根据权利要求1所述的三维图像取得装置,其特征在于,所述三 维扫描单元以搭载了试样的XYZ的三维工作台构成。
5.根据权利要求1所述的三维图像取得装置,其特征在于,三维扫 描通过在YZ上移动的可动物镜和X工作台而实现。
6.根据权利要求1所述的三维图像取得装置,其特征在于,所述三 维扫描单元是以XYZ的三维方式使光束进行扫描的光束三维扫描单元。
7.根据权利要求1所述的三维图像取得装置,其特征在于,在所述 微小调制信号处理部中,使所述试样透过信号电压和参照信号电压的差 信号电压,除以所述参照信号电压而进行规格化。
8.根据权利要求1所述的三维图像取得装置,其特征在于,所述微 小调制信号处理部构成为包含锁定放大器。
9.根据权利要求1所述的三维图像取得装置,其特征在于,参照信 号电压是从光源射出的光束中被分路的、未透过试样的光束的光检测输 出。
10.根据权利要求1所述的三维图像取得装置,其特征在于,光源 包括半导体激光器,参照信号电压从在所述半导体激光器上搭载的监控 二极管生成。
11.一种三维加工装置,利用将接近于透明的生物材料作为试样, 根据试样透过光的衰减量得到立体像的三维图像取得装置,指定接近于 透明的生物试样的试样空间内的任意点的位置坐标,对所述任意点进行 光刺激和/或光加工,其特征在于,
所述三维图像取得装置,具备:
对光强度以预定的频率被振幅调制了的光束进行射出的光源;
将所述光束聚光到试样中的计测点上而生成所述计测点附近的局 部强度分布的物镜;
相对地三维扫描所述试样和所述计测点的三维扫描单元;
根据所述试样的光透过量计测所述光束的光衰减量的单元;
微小调制信号处理部,计算与没有试样时的光束的透过光量相当的 参照信号电压、和与有试样时的所述光束的透过光量相当的试样透过信 号电压的差,输出与扫描的计测点的位置坐标对应的光束的微小光衰减 量相当的调制信号电压;
使用与所述计测点的位置坐标对应的所述调制信号电压,生成三维 地图的单元;
通过使用了从所述计测点附近的光强度分布像得到的卷积核的反 卷积,或不初始设定卷积核的盲反卷积的任何一个,根据所述三维地图 生成试样的立体像的单元。
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