[发明专利]印刷的软钎膏的检查方法以及装置无效

专利信息
申请号: 200910132294.2 申请日: 2009-04-30
公开(公告)号: CN101583249A 公开(公告)日: 2009-11-18
发明(设计)人: 冈本正规;兼松宏一;田中健太郎 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34;G01B11/24;G01B11/02;G01B11/28;G01B11/00;G01B11/26;G01N21/88
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 周 欣;陈建全
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 印刷 软钎膏 检查 方法 以及 装置
【权利要求书】:

1、一种印刷的软钎膏的检查方法,其特征在于,包含:

第一步骤,其对在印制电路基板上的多个部位上印刷的软钎膏测量从所述印制电路基板的表面至所述印刷的软钎膏的表面的高度;

第二步骤,其生成由在所述第一步骤中测量的所述印刷的软钎膏的表面的高度与所述印制电路基板上的坐标值表示的三维形状数据;

第三步骤,其从在所述第二步骤中生成的三维形状数据中将所述各个印刷的软钎膏的三维形状的特征量数值化并提取;

第四步骤,其根据在所述第三步骤中提取的所述印刷的软钎膏的三维形状的特征量对所述印刷的软钎膏进行分类,计算每个分类的所述印刷的软钎膏的数量或者该数量在检查对象数量中所占的比例。

2、根据权利要求1所述的检查方法,其还包含第五步骤,该第五步骤基于在所述第四步骤中计算得到的每个分类的所述印刷的软钎膏的数量或比例来判定印刷的好坏。

3、根据权利要求1所述的检查方法,其中,在所述第三步骤中所提取的三维形状的特征量为所述各个印刷的软钎膏的三维形状的偏置的程度和偏置的方向。

4、根据权利要求1所述的检查方法,其中,在所述第三步骤中所提取的三维形状的特征量为各个印刷的软钎膏的侧面相对于所述印制电路基板的表面的倾斜的程度。

5、根据权利要求1所述的检查方法,其中,将软钎膏被印刷的时刻不同的多个所述印制电路基板作为对象,实施所述第一步骤至第四步骤,且对于每个所述印制电路基板记录所述第四步骤的汇总结果。

6、一种印刷的软钎膏的检查装置,其特征在于,具备:

高度测量机构,其对在印制电路基板上的多个部位上印刷的软钎膏测量从所述印制电路基板的表面至所述印刷的软钎膏的表面的高度;

形状数据生成机构,其生成由通过所述高度测量机构测量的所述印刷的软钎膏的表面的高度与所述印制电路基板上的坐标值表示的三维形状数据;

特征提取机构,其从所述三维形状数据中将各个印刷的软钎膏的三维形状的特征量数值化并提取;

汇总机构,其根据由所述特征提取机构提取的各个印刷的软钎膏的三维形状的特征量对所述印刷的软钎膏进行分类,计算每个分类的所述印刷的软钎膏的数量或者该数量在检查对象数量中所占的比例。

7、根据权利要求6所述的检查装置,其还具备:

好坏判定机构,其基于由所述汇总机构计算得到的每个分类的所述印刷的软钎膏的数量或比例来判定印刷的好坏;

输出机构,其输出所述好坏判定的结果。

8、根据权利要求6所述的检查装置,其中,所述特征提取机构所提取的三维形状的特征量为印刷的软钎膏的三维形状的偏置的程度和偏置的方向。

9、根据权利要求6所述的检查装置,其特征在于,所述特征提取机构所提取的三维形状的特征量为各个印刷的软钎膏的侧面相对于所述印制电路基板的表面的倾斜程度。

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