[发明专利]脱模用层压膜

说明书

本申请是发明名称为“脱模用层压膜”的分案申请，其申请日为2005年5月27日，申请号为200580017179.0。

技术领域

本发明涉及一种表面具有由氟树脂构成的层的脱模用层压膜，具体地涉及非常适合用于多层基板的压制成型的脱模用层压膜。

背景技术

所谓脱模膜是指用于以下用途的膜：在该膜上涂布各种粘合材料、涂料等并使之固化，由此在该膜上形成涂膜，然后将该涂膜剥离而能够使用。

一直以来，作为这些脱模膜，使用特氟隆(注册商标)(PTFE)等的氟树脂膜、聚(4-甲基戊烯-1)膜、以及在双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)表层上涂布了硅系材料的膜等。特别是，已知在表层使用氟树脂的膜其粘合性极低，脱模性优异。例如专利文献1提出了使用氟系树脂膜作为脱模膜的方案。另外，专利文献2提出了将表层为氟系树脂、并且表层层压在热塑性树脂上的膜作为脱模膜使用的方案。

另外，在制造印刷电路板、陶瓷电子部件、热固性树脂制品、装饰板等时，脱模膜也有时在工序中夹入金属板之间、或树脂之间来使用，以避免金属板之间或树脂之间粘结。

例如，印刷电路板的制造一般采用下述的方法：将玻璃纤维布中浸渗有环氧树脂的预浸处理片(半固化片；prepreg)适宜重叠数片，再载置铜箔等金属箔，由压制加工机进行加热、加压从而一体化，而在该压力加工时，使脱模膜夹在压制加工机的加压板和印刷电路板之间、该基板彼此之间，从而防止相互的粘附。

特别是，近年随着印刷电路板的高密度化，表面安装的构成也在变化，为了搭载芯片等表面安装部件，大多使用具有阶梯状的凹凸的多层基板。层压成型这样的形状的多层基板的场合，用通常的成型方法难以对被成型物均匀地施加压力，因此采用下面的方法：在阶梯状的部分与该形状一致地埋入硅橡胶等中，一边加热一边施加压力。另外，为了均匀地施加压力，也提出了利用真空多段层压装置来成型的方案。

另外，为了防止压制成型时插入到多层基板的层间的预浸处理片树脂熔融而向空腔部分流出，专利文献3公开了一种层压压制用多层膜，该膜由三层结构构成，上下二层由氟树脂等耐热性树脂形成，芯层由聚乙烯等热塑性树脂形成。该多层膜在加压时中间层变为熔融加压状态，可防止预浸处理片的流出。

【专利文献1】特开平8-186141号公报

【专利文献2】特开2002-208782号公报

【专利文献3】特开平10-296765号公报

发明内容

发明要解决的问题

可是，在专利文献1和专利文献2中，由于氟树脂膜的价格高，因此要想作为脱模膜而实用化，在成本方面存在问题。另外，如果为了消除成本问题而使用薄的氟树脂膜，则发生以下问题：膜的挺度丧失，操作性差，在制造印刷电路板时发生与不锈钢板的热粘附等等。

另外、象专利文献2那样在表层为氟树脂的层压体中，由于氟树脂的粘合性低，因此与非氟系的热塑性树脂等的粘合力弱，存在易发生层间剥离的问题。

另外、专利文献3所公开的多层膜，必须将上下二层的氟系树脂层和作为芯层的聚乙烯树脂层粘合。将氟树脂层和聚乙烯树脂层粘合的场合，通常采用干式层压的方法。采取干式层压的方法的场合，为了不存在有气泡等而粘合，使贴合的两层具有规定以上的厚度变得必要。这将导致大量使用成本高的氟系树脂，成为多层膜原料的成本提高的原因之类的问题。

另外，分别地作成各层，并将它们贴合的干式层压自身是费时费力的作业，成为制造成本提高的原因。此外，为了使各层具有规定以上的厚度，压制成型时也存在多层膜不能够很好地追随多层基板的阶梯状的形状之类的问题。

因此，本发明的课题在于提供一种脱模用层压膜，该脱模用层压膜具有氟树脂的表面特性，同时不易发生层间剥离，操作性、经济性也优异，而且在进一步压制成型时能够容易地追随多层基板的阶梯状的形状。

解决问题的措施

以下对本发明进行说明。再者，为了容易理解本发明，以括号方式附记了附图的参照符号，但本发明并不由此而被图示的形态限定。

本发明第一要点涉及一种脱模用层压膜(100A)，其包括由改性聚烯烃树脂构成的层(10)、和在该层的至少一面上层压的由粘合性氟树脂构成的层(20)。

在本发明的第一要点中，优选在由改性聚烯烃树脂构成的层(10)的两面层压由粘合性氟树脂构成的层(20a、20b)。

在本发明的第一要点中，优选由粘合性氟树脂构成的层(20)的厚度为1～15μm，由改性聚烯烃树脂构成的层(10)的厚度为10～100μm。