[发明专利]检测用凸块结构、显示面板及其芯片压合状态的检测方法

权利要求书

1.一种检测用凸块结构，设置于一芯片上，该检测用凸块结构包括：

一基座，设置于该芯片的表面，该基座在受挤压时可产生形变，并且该基座具有一底部、一顶部与一侧面，且该基座由该底部至该顶部具有递减的水平截面面积；以及

一反光薄膜，设置于该基座的该顶部与该侧面。

2.如权利要求1所述的检测用凸块结构，其中该基座的水平截面面积为连续递减。

3.如权利要求1所述的检测用凸块结构，其中该基座的水平截面面积为不连续递减。

4.如权利要求1所述的检测用凸块结构，其中该基座的材料包括感光性材料。

5.一种具有检测用凸块结构的显示面板，包括：

一透光基板，其包括一检测区；

一芯片，包括一检测用凸块结构，该检测用凸块结构对应于该透光基板的该检测区，该检测用凸块结构包括：

一基座，设置于该芯片的表面，该基座在受挤压时可产生形变，并且该基座具有一底部、一顶部与一侧面，且该基座由该底部至该顶部具有递减的水平截面面积；以及

一反光薄膜，设置于该基座的该顶部与该侧面；以及

一非导电性胶体，将该芯片黏着于该透光基板上；

其中该基座的该顶部的该反光薄膜通过该非导电性胶体与该芯片的黏着而压合于该透光基板的表面。

6.如权利要求5所述的具有检测用凸块结构的显示面板，其中该基座的水平截面面积为连续递减。

7.如权利要求5所述的具有检测用凸块结构的显示面板，其中该基座的水平截面面积为不连续递减。

8.如权利要求5所述的具有检测用凸块结构的显示面板，其中该基座的材料包括感光性材料。

9.一种检测显示面板的芯片压合状态的方法，该方法包括以下步骤：

提供一透光基板，其包括一检测区；

提供一芯片，该芯片包括一检测用凸块结构，该检测用凸块结构包括：

一基座，设置于该芯片的表面，该基座具有一底部、一顶部与一侧面，且该基座由该底部至该顶部具有递减的水平截面面积；以及

一反光薄膜，设置于该基座的该顶部与该侧面；

将该芯片的该检测用凸块结构对应该透光基板的该检测区，再利用一非导电性胶体将该芯片黏着于该透光基板的正面，并对该芯片进行一压合过程，以使该检测用凸块结构的该基座产生形变；以及

进行一检测过程，从该透光基板的背面观察位于该基座的该顶部的该反光薄膜的面积，以判断该压合过程的压合效果。

10.如权利要求9所述的检测显示面板的芯片压合状态的方法，其中位于该基座的该顶部的该反光薄膜的面积是通过观察该反光薄膜的反光程度而获得的。

11.一种制作检测用凸块结构的方法，该方法包括以下步骤：

提供一芯片；

在该芯片上形成一感光性材料层；

利用一灰阶掩模对该感光性材料层进行一曝光及显影处理，以形成一基座，其中该基座在受挤压时可产生形变，并且该基座具有一底部、一顶部与一侧面，且该基座由该底部至该顶部具有递减的水平截面面积；以及

在该基座的该顶部与该侧面形成一反光薄膜。