[发明专利]半导体装置无效
申请号: | 200910132972.5 | 申请日: | 2009-04-03 |
公开(公告)号: | CN101552259A | 公开(公告)日: | 2009-10-07 |
发明(设计)人: | 津田浩嗣 | 申请(专利权)人: | 恩益禧电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/525 | 分类号: | H01L23/525;H01L23/528 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 孙志湧;穆德骏 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 装置 | ||
本申请基于日本专利申请No.2008-096918,其内容通过引用结合 于此。
技术领域
本发明涉及一种提供有电熔丝的半导体装置。
背景技术
已知传统的半导体装置,在所述传统的半导体装置中安装熔丝使 得能够进行处理,例如可以切断熔丝来调节电阻值或分离缺陷元件, 因而,所述缺陷元件用正常元件来代替。
为了提供可以进行这种处理的高可靠的半导体装置,需要无误切 断该熔丝。因此,提出了在日本特开专利公布2005-57186中公开的 熔丝。
如图5所示,日本特开专利公布2005-57186公开了一种具有电 流流入端902、电流流出端901、一对熔断通孔部903和904以及电极 衬垫905的熔丝。
当电流流过电流流入端902和电流流出端901之间的熔丝时,该 对熔断通孔部903和904中的任一个被熔断。
因而,提供一对熔断通孔部903和904,使得在形成电流流过时 会熔断的两个区域,使得可以无误地切断熔丝,并且考虑半导体装置 的可靠性高。
这里,在图5中,标记906指示半导体基板,并且907和908指 示层间绝缘膜。
本发明人认识到如下事实。在日本特开专利公布2005-57186中 描述的技术仍然具有下面的问题。
当电流在电流流入端902和电流流出端901之间流动时,电子以 相对于通孔的上下方向而不同的方向流入该对熔断通孔部903和904 中。因而,在电子流入方向不同的情况下,切断状态在熔断通孔部903 和904之间是不同的,并且因此,在熔丝切断之后电阻值可能会不一 致。
在熔断通孔部903或904通过电迁移被切断的情况下,例如,如 图6A所示,当一个熔断通孔部904被切断时,在电极衬垫905附近的 熔断通孔部904中形成一个空隙B。空隙B被形成为使得形成电极衬 垫905的导体不能向熔断通孔部904移动,因为电极衬垫905被阻挡 金属(未示出)覆盖,并且由此电极衬垫905本身不会被切断,并且 形成熔断通孔部904的导体被推动。
在另一个熔断通孔部903被切断的情况下,如图6B所示,在熔断 通孔部903附近的电极衬垫905中形成空隙B。
由此,切断状态在熔断通孔部903和904之间可以是不同的,并 且另外,切断的容易度不同,并且因此,在熔丝切断之后可能会存在 电阻值不一致。
这里,不仅在通孔通过电迁移被熔断的情况下,而且在根据所谓 的“裂缝辅助法”切断通孔的情况下,存在由于在电流流动方向上的差异 导致的熔丝被切断后电阻值的不一致。
发明内容
在一个实施例中,提供一种半导体装置,具有:基板;以及在基 板上提供的第一电熔丝和第二电熔丝,其中第一电熔丝具有:在不同 布线层中形成的第一上层布线和第一下层布线;以及用于连接第一上 层布线和第一下层布线的通孔,第二电熔丝具有:在不同布线层中形 成的第二上层布线和第二下层布线;以及用于连接第二上层布线和第 二下层布线的通孔,半导体装置包括用于将第一电熔丝的第一上层布 线连接到第二电熔丝的第二下层布线的连接部,以及第一电熔丝和第 二电熔丝经由连接部串联连接。
这里,用于将第一电熔丝连接到第二电熔丝的连接部是不用作熔 丝的部分,并且因而,在熔丝被切断时其不被切断。
根据本发明,连接部串联连接第一电熔丝和第二电熔丝,并且因 此,电子流过第一电熔丝和第二电熔丝的方向可以是相同的。
如上所述,在电子以不同的方向流过第一电熔丝和第二电熔丝的 情况下,切断状态可以由于电子在第一电熔丝和第二电熔丝之间流动 的影响而不同,由此存在熔丝被切断之后电阻值的不一致。
相反,根据本发明,电子流过第一电熔丝和第二电熔丝的方向是 相同的,并且因此切断状态在第一电熔丝和第二电熔丝之间是相同的, 并且在第一电熔丝和第二电熔丝之间切断的容易度也可以近似相同。
结果,在第一电熔丝被切断的状态和第二电熔丝被切断的状态之 间可以防止电阻值的不一致。结果,可以提供高可靠性的半导体装置。
根据本发明,第一电熔丝和第二电熔丝中可以仅一个被切断,或 者第一电熔丝和第二电熔丝这两者都被切断。因而,提供两个电熔丝, 使得这两者中的至少一个能够被切断,并因而提高了该半导体装置的 可靠性。
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