[发明专利]加工装置有效
申请号: | 200910133133.5 | 申请日: | 2009-04-09 |
公开(公告)号: | CN101556910A | 公开(公告)日: | 2009-10-14 |
发明(设计)人: | 饭塚健太吕;大宫直树 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/677;H01L21/68;H01L21/78;B28D5/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 陈 坚 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 加工 装置 | ||
1.一种加工装置,其具有:盒,其载置在盒工作台上,用于收纳环 状框架,在该环状框架的开口部经粘接带支承有工件;搬出构件,其将 上述盒内的环状框架搬出至用于临时放置该环状框架的框架临时放置区 域;保持构件,其对支承在上述环状框架上的工件进行保持;和加工构 件,其对保持在上述保持构件上的工件进行加工,上述加工装置的特征 在于,
该加工装置包括:
一对框架导轨,其载置被上述搬出构件搬出的环状框架;和
导轨驱动构件,其使上述一对框架导轨位于使上述环状框架开放的 位置和使上述环状框架被定位的夹持位置,并且该导轨驱动构件将上述 环状框架从上述框架临时放置区域移送至下一工序区域,
上述导轨驱动构件具有:
第一驱动部,其使上述一对框架导轨位于上述开放位置和上述夹持 位置;和
第二驱动部,其将上述一对框架导轨从上述框架临时放置区域移送 至上述下一工序区域。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造