[发明专利]挠性基板的连接构造及光拾波器装置无效
申请号: | 200910133141.X | 申请日: | 2009-04-09 |
公开(公告)号: | CN101621891A | 公开(公告)日: | 2010-01-06 |
发明(设计)人: | 野村里佳;古市浩朗;大关良雄;伊藤和彦;市川文仁 | 申请(专利权)人: | 日立视听媒体股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14;H05K3/36;G11B7/22;G11B7/085 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人: | 熊志诚 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 挠性基板 连接 构造 光拾波器 装置 | ||
技术领域
本发明涉及用于CD(光盘)或DVD(数字多用光盘)等光盘的再生、记录的光拾波器装置、用于光拾波器装置的挠性基板的连接构造。
背景技术
一直以来,用于CD或DVD等光盘的再生、记录的薄型(厚度:7mm以下)的光拾波器装置,或者装有薄型的光拾波器装置的光盘驱动器装置做成如图8所示的构造。在以Zn、Mg、Al等的金属及聚亚苯基硫醚(PPS-polyphenylene sulfide)树脂等为主要成分的由压铸或模压制成的光拾波器用壳体3上配置有作为用于构成光学系统的部件的发光元件、各种透镜、反射镜、受光元件(未图示)等,作为用于供给电信号等的装置,利用挠性基板2。该挠性基板2伴随着光盘驱动器做成薄型,因高度限制而不能使用连接器,主要做成挠性基板2连插入驱动器侧的连接器的部分8都一体化的构造。
另外,图10表示将光拾波器装置装入到光盘驱动器装置的状态。光拾波器装置主体1在使物镜5朝向上面侧的状态下,通过驱动器侧罩9的切口部分,再与上面侧的未图示的光盘相对,在外周、内周之间移动的同时,进行信息的读出、写入。将这些全部装入到光盘驱动器装置主体10中的状态而成为产品。
这样,用于薄型光拾波器的挠性基板主要是一体化的构造,但本来所要求的性能根据配置在光拾波器内侧和外侧的部分而不同,内侧重视高密度,而外侧重视弯曲性。于是,在一体化的挠性基板2中,作为同时满足固定在光拾波器装置主体上的部分和插入到驱动器侧的连接器的部分的要求性能的方法,作为解决方案可举出选择对于高密度性和弯曲性这两者具有最佳性能的挠性基板进行连接的方案。
另外,在狭小的光拾波器装置中,由于必须将各种部件以高密度且沿水平、垂直方向配置,因而担当这些信号传输的挠性基板需要采用复杂的形状。由此,存在不能增加从一片原片获得必要形状的数量的问题,还存在所需的处理随各部分而不同,因而连结构简单的部分也要受到最费时的部分的影响的问题,而且从成本方面考虑,挠性基板也需要采用分割构造。
另外,如图8所示的光拾波器装置或者装有薄型的光拾波器装置的光盘驱动器装置经过多个复杂的工序而组装。因此,在进行了光拾波器装置的发光元件和受光元件及各种光学部件的调整工序之后,在外侧的挠性基板上具有在组装工序中产生的击打痕迹、伤等,成为不良品的情况也多,通过引入挠性基板的分割、连接,能够实现产品的成品率的提高和成本的降低。(例如,参照专利文献1-日本特开2005-276263号公报,专利文献2-日本特开2006-245514号公报)。
因光拾波器的厚度的限制,在两个挠性基板的连接上不能使用如专利文献3(日本特开2006-310449号公报)那样的连接器,用焊锡来连接。如图9(a)所示,在引入挠性基板的分割、连接的场合,在使第一挠性基板的导体图形和第二挠性基板的导体图形相对并重叠时,则第二挠性基板成为背面,连接器侧触点8翻转。于是,如图9(b)所示,使第一挠性基板的另一端与第二挠性基板的另一端对齐并重叠地进行连接,将挠性基板的连接端部向光拾波器装置的高度方向(垂直方向)90度弯曲,或者固定第一挠性基板的连接端部,而将第二挠性基板的连接端部折弯180度,则连接器侧触点8朝上。
但是,图9(b)的连接构造的场合,容易对第一、第二挠性基板的连接部施加剥离方向的应力,与如图9(a)所示使挠性基板彼此相对并重叠的情况下的连接部2-c的平均抗剪强度3kgf比较,图9(b)的连接构造的连接部2-d的剥离强度平均为1.5kgf以下,存在连接强度大幅度地降低的倾向。
而且,在挠性基板内从作为可引入分割连接的地方的光拾波器装置将挠性基板从罩4引出的部分,多数配线窄的地方及接地线等配线宽度宽的部分和信号线等配线宽度窄的部分共存,但存在配线宽度窄的配线位于一侧的倾向。因此,多数情况下配线图形宽度100μm以下的配线宽度窄的配线作为最外配线使用,在引入了挠性基板的分割连接的场合,则成为从配线宽度窄的连接部最外导体图形的导体图形端部容易剥离的构造。
另外,依赖于配线的宽度,电解镀锡厚度存在很不均匀的倾向。如光拾波器装置所使用的挠性基板那样同时存在配线宽度窄和宽的配线的场合,其不均匀很大,并且存在电解镀锡附着部的宽度窄的配线比宽度宽的配线,电解镀锡的厚度变薄的倾向。
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