[发明专利]光插座有效
申请号: | 200910133178.2 | 申请日: | 2009-04-15 |
公开(公告)号: | CN101561538A | 公开(公告)日: | 2009-10-21 |
发明(设计)人: | 大岛功;河村敦志;上杉利次;畑端佳 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | G02B6/42 | 分类号: | G02B6/42 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 闫小龙;王忠忠 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 插座 | ||
技术领域
本发明涉及将内插有光纤的连接器套管(connector ferrule)和光半 导体封装件结合的光插座,特别涉及能够稳定地得到低反射的可靠性高 的光插座。
背景技术
为了将内插有光纤的连接器套管和搭载有光电二极管(PD)芯片或 激光二极管(LD)芯片的光半导体封装件结合,使用光插座。
对于现有的光插座来说,将从连接器套管出射的光直接耦合到光半 导体封装件的PD芯片。但是,存在如下问题:连接器套管的前端浮在 空气中,所以,由于空气和光纤的折射率差,从发送器通过连接器套管 的光在连接器套管的前端面很大地向发送器侧反射。
因此,近年来,提出了使连接器套管的前端面与透明平行平板接触 的光插座(例如,参考专利文献1、2)。由此,能够减少连接器套管的 前端面的光的反射。
专利文献1特开平1-109313号公报
专利文献2特开昭64-52103号公报
在用粘接剂将透明体固定在插座主体上时,存在透明体相对于插座 主体被倾斜地固定的情况。此时,在连接器套管和透明体之间形成间隙, 存在光在两者的边界部分进行反射这样的问题。此外,也存在粘接剂的 露出引起的光路的障碍。此外,由于透明体和插座主体的热膨胀率的差, 存在在两者的接合部产生剥离的情况。因此,在试制水平的理想状态下, 能够得到低反射的光插座,但是,在批量生产中,由于透明体的固定角 度偏差,不能够稳定地得到低反射的光插座。
发明内容
本发明是为了解决上述问题而提出的,其目的在于得到能够稳定地 得到低反射的可靠性较高的光插座。
本发明的光插座是一种将内插有光纤的连接器套管和光半导体封 装件结合的光插座,具备:保持连接器套管的精密套筒;插座主体,具 有与光半导体封装件连接的连接部、插入了精密套筒的圆筒部、设置在 连接部和圆筒部之间的隔开部;透明体,不固定地关闭在精密套筒的内 端部和隔开部之间的区域。本发明的其他特征在以下明确。
根据本发明,能够提高光插座的反射特性和可靠性。
附图说明
图1是表示本发明实施方式1的光插座的剖面图。
图2是表示反射衰减量的透明体的厚度依赖性的图。
图3是表示本发明实施方式2的光插座的剖面图。
图4是表示本发明实施方式3的光插座的剖面图。
图5是表示本发明实施方式4的光插座的剖面图。
图6是表示本发明实施方式5的光插座的剖面图。
图7是表示本发明实施方式6的光插座的剖面图。
图8是表示本发明实施方式7的光插座的剖面图。
图9是图8的A-A’的剖面图。
图10是表示本发明实施方式7的光插座的变形例的剖面图。
图11是表示本发明实施方式8的光插座的剖面图。
图12是表示本发明实施方式9的光插座的剖面图。
图13是表示本发明实施方式10的光插座的剖面图。
具体实施方式
实施方式1
图1是表示本发明实施方式1的光插座的剖面图。光插座11将内 插有光纤12的连接器套管(connector ferrule)13和搭载有光电二极管 (PD)芯片14的光半导体封装件15面对地结合。
光插座主体16具有与光半导体封装件15连接的连接部16a、插入 了精密套筒17的圆筒部16b、设置在连接部16a和圆筒部16b之间的隔 开部16c。精密套筒17保持连接器套管13。精密套筒17是大致圆筒形, 其内径与连接器套管13的外径大致相同。利用压入或者粘接剂,固定 光插座主体16和精密套筒17。光插座主体16例如由金属或树脂构成。
光学上透明的透明平行平板18(透明体)不固定地被关闭在精密套 筒17的内端部和隔开部16c之间的区域19。在隔开部16c上,在插入 到精密套筒17中的连接器套管13的光轴的延长线上,设置有直径比透 明平行平板18的外形小的开口20。隔开部16c具有与圆筒部16b的内 壁面垂直的面。透明平行平板18的外形比精密套筒17的内径和隔开部 16c的开口20的直径大,所以,透明平行平板18不会飞出到区域19之 外。
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