[发明专利]移除基板表面过量金属的电解装置及应用该装置以移除过量金属的方法有效
申请号: | 200910133259.2 | 申请日: | 2009-04-01 |
公开(公告)号: | CN101851777A | 公开(公告)日: | 2010-10-06 |
发明(设计)人: | 唐心陆;翁肇甫 | 申请(专利权)人: | 日月光半导体制造股份有限公司 |
主分类号: | C25F7/00 | 分类号: | C25F7/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 陆勍 |
地址: | 中国台湾高雄市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 表面 过量 金属 电解 装置 应用 方法 | ||
1.一种移除基板表面过量金属的电解装置,包括:
一电解槽(electrolysis bath),包含一电解液;
一输送系统(transportation system),设置于该电解槽处,用以传送一基板自该输送系统的一上游端往一下游端移动,其中该基板浸没于该电解液中;
一阳极滚轮(anode roller),对应设置于该电解槽处,且该阳极滚轮位于该输送系统的该上游端,其中进行电解时,该阳极滚轮与该基板的一表面接触;
一阴极滚轮(cathode roller),位于该输送系统上方并设置于相对该阳极滚轮的下游处,且该阴极滚轮的底部部分浸渍于该电解液中,其中进行电解时,该阴极滚轮则与该基板的该表面呈一距离;和
至少一遮蔽板(shielding plate),位于该阴极滚轮的下游且遮蔽该输送系统的该下游端;
其中,与该阳极滚轮接触后的该基板表面在往该输送系统的该下游端时,于移动至该遮蔽板之前可与该阴极滚轮之间产生一电场,以进行电解。
2.如权利要求1所述的电解装置,其中该输送系统包括:
一支撑板(supporting plate),用以承载该基板;
一组导轨(guiding rail),对应该支撑板的两侧设置;及
数个输送滚轮(guiding rollers),对应设置于该支撑板下方,使该支撑板沿着该组导轨连续地移动以水平传送该基板。
3.如权利要求2所述的电解装置,其中该阳极滚轮到该支撑板的垂直距离小于该阴极滚轮到该支撑板的垂直距离。
4.如权利要求1所述的电解装置,其中该阴极滚轮的半径大于该阳极滚轮的半径。
5.如权利要求1所述的电解装置,其中该电解式装置更包括一清洗系统,邻近于该阴极滚轮设置,以清洗该阴极滚轮的表面。
6.如权利要求5所述的电解装置,其中该清洗系统包括:
一第一喷嘴,设置于该阴极滚轮转出该电解槽的一侧,以对该阴极滚轮的表面喷洒一清洗液;
一刮刀(squeeze knife),设置于该第一喷嘴旁,且该刮刀之前端压触该阴极滚轮的表面,以刮除该阴极滚轮表面的金属沉积物;和
一第二喷嘴,设置于该阴极滚轮转入该电解槽的一侧,以对该阴极滚轮表面喷洒一微蚀液。
7.一种移除基板表面过量金属的电化学设备,至少包括两组连续式电解装置,每组连续式电解装置包括:
一电解槽(electrolysis bath),包含一电解液;
一输送系统(transportation system),设置于该电解槽处,用以传送一基板自该输送系统的一上游端往一下游端移动,其中该基板浸置于该电解液中;
一阳极滚轮(anode roller),设置于该输送系统上方并部分浸置于该电解槽内,且该阳极滚轮位于该输送系统的该上游端,其中进行电解时,该阳极滚轮与该基板的一表面接触;
一阴极滚轮(cathode roller),位于该输送系统上方并设置于相对该阳极滚轮的下游处,且该阴极滚轮的底部部分浸渍于该电解液中,其中进行电解时,该阴极滚轮则与该基板的该表面呈一距离;和
至少一遮蔽板(shielding plate),位于该阴极滚轮的下游且遮蔽该输送系统的该下游端;
其中,该两组连续式电解装置独立设置,该基板于一组电解装置内一次电解后再移至另一组电解装置进行二次电解。
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