[发明专利]积层板的二氧化硅共熔物填料及其制备方法

权利要求书

1.一种积层板的二氧化硅共熔物填料，用以与一100重量份的粘着剂以及一骨干材组成一介电层胶片，借以制作出该积层板，该二氧化硅共熔物具有100微米最大粒径尺寸，且相对于该粘着剂的重量份为10～90，并且包含以下成分：

二氧化硅，其重量百分比为p wt％；

三氧化二铝，其重量百分比为q wt％；

三氧化二硼，其重量百分比为r wt％；

氧化钙，其重量百分比为s wt％；

氧化镁，其重量百分比为t wt％；以及

一混合金属氧化物，由氧化钠、氧化钾与三氧化二铁所组成，其重量百分比为u wt％；

其中，55＜p＜65，12＜q＜22，5＜r＜15，4＜s＜12，0＜t＜6，u＜1，且p+q+r+s+t+u≤100。

2.根据权利要求1所述的积层板的二氧化硅共熔物填料，其特征在于，该粘着剂为一热硬化型粘着剂。

3.根据权利要求2所述的积层板的二氧化硅共熔物填料，其特征在于，该热硬化型粘着剂为一环氧树脂。

4.根据权利要求1所述的积层板的二氧化硅共熔物填料，其特征在于，该骨干材为一玻璃纤维布。

5.根据权利要求1所述的积层板的二氧化硅共熔物填料，其特征在于，至少一上述的介电层胶片与至少一导电膜热压压合成一积层板。

6.根据权利要求5所述的积层板的二氧化硅共熔物填料，其特征在于，该导电膜为一铜箔，且该积层板为一铜箔基板。

7.一种积层板的二氧化硅共熔物填料的制备方法，利用一共熔工艺加以制作，该共熔工艺包含以下步骤：

(a)将二氧化硅、三氧化二铝、三氧化二硼、氧化钙、氧化镁、以及该混合金属氧化物依照权利要求1所述的重量百分比加以混合，以形成一混合物；以及

(b)将该混合物加热共熔，以形成该二氧化硅共熔物。

8.根据权利要求7所述的积层板的二氧化硅共熔物填料的制备方法，其特征在于，该共熔工艺还包含一步骤b1，其是将经过加热共熔后的该混合物加以球磨，借以形成粉末状的该二氧化硅共熔物。

9.根据权利要求8所述的积层板的二氧化硅共熔物填料的制备方法，其特征在于，该共熔工艺还包含一步骤b2，其是将粉末状的该二氧化硅共熔物依据粒径大小区分成至少一粒径等级，使各粒径等级的粉末状的该二氧化硅共熔物具有相近的粒径尺寸。