[发明专利]连接可靠性好的各向异性导电膜和使用它的电路互连结构

权利要求书

1.一种各向异性导电膜，其被置于半导体芯片与玻璃基板之间并被热压缩，以使所述半导体芯片与所述玻璃基板机械连接和电连接，

其中，所述各向异性导电膜包括用于形成膜的热塑性树脂、用作粘合剂的丙烯酸基热固性树脂、硬化引发剂、导电粒子和剥离膜，并且

其中，所述各向异性导电膜具有由下述公式表示的0.2和0.5之间的硬化性能指标(τ)：

τ＝[t_a/t_total]

其中，τ是硬化性能指标，t_a是达到50％的硬化率所需的时间，而t_total是总硬化时间。

2.一种各向异性导电膜，其被置于第一电路部件与第二电路部件之间并被热压缩，以对所述第一电路部件和所述第二电路部件进行机械连接和电连接，

其中，所述各向异性导电膜包括用于形成膜的热塑性树脂、用作粘合剂的丙烯酸基热固性树脂、硬化引发剂、导电粒子和剥离膜，并且

其中，所述各向异性导电膜具有由下述公式表示的0.3和0.75之间的硬化性能指标(τ)：

τ＝[t_a/t_total]

其中τ是硬化性能指标，t_a是达到50％的硬化率所需的时间，而t_total是总硬化时间。

3.根据权利要求2所述的各向异性导电膜，其中，所述第一电路部件是COF或TCP，而所述第二电路部件是玻璃基板。

4.根据权利要求2所述的各向异性导电膜，其中，所述第一电路部件是COF或TCP，而所述第二电路部件是印刷电路板。

5.根据权利要求1至4中任意一项所述的各向异性导电膜，其中，所述各向异性导电膜具有等于或大于10的M₂/M₁，该M₂/M₁是硬化完成之后的弹性模量M₂与硬化之前的弹性模量M₁的比。

6.一种电路互连结构，该电路互连结构包括：

半导体芯片；

玻璃基板；以及

由权利要求1所限定的各向异性导电膜，该各向异性导电膜被置于所述半导体芯片与所述玻璃基板之间并被热压缩，以使所述半导体芯片与所述玻璃基板机械连接和电连接。

7.一种电路互连结构，该电路互连结构包括：

第一电路部件；

第二电路部件；以及

由权利要求2所限定的各向异性导电膜，该各向异性导电膜被置于所述第一电路部件与所述第二电路部件之间并被热压缩，以使所述第一电路部件与所述第二电路部件机械连接和电连接。

8.根据权利要求7所述的电路互连结构，其中，所述第一电路部件是COF或TCP，而所述第二电路部件是玻璃基板。

9.根据权利要求7所述的电路互连结构，其中，所述第一电路部件是COF或TCP，而所述第二电路部件是印刷电路板。