[发明专利]用于电容式触控板的两层式电路板结构及其制造方法

权利要求书

1.一种用于电容式触控板的两层式电路板结构，其特征在于，所述结构包括：

基板层，具有第一表面及第二表面；

第一导电层，在所述第一表面上；

第二导电层，在所述第二表面上，包括多个第一感应垫及多个第二感应垫排列成第一矩阵，以及多段连接线将所述多个第一感应垫分组连接形成第一方向上的多条感应线，所述多个第二感应垫彼此隔开不连接；

绝缘层，涂布或覆盖在所述第二导电层上，所述绝缘层上具有多个桥接区排列成第二矩阵，每一所述桥接区暴露出所述多个第二感应垫的其中两个的一部份；以及

导电镀膜，包括多段桥接线在所述多个桥接区中，将所述多个第二感应垫分组连接形成第二方向上的多条感应线。

2.如权利要求1的两层式电路板结构，其特征在于，每一所述桥接区介于所述多个第二感应垫的其中两个相邻的第二感应垫之间。

3.如权利要求1的两层式电路板结构，其特征在于，每一段所述桥接线跨越所述多段连接线的其中之一的上方绝缘层，连接所述桥接区中的两个第二感应垫。

4.如权利要求1的两层式电路板结构，其特征在于，所述基板层、第一导电层及第二导电层是印刷电路板的绝缘基材及其上的铜箔。

5.如权利要求2的两层式电路板结构，其特征在于，所述绝缘层是所述印刷电路板的绿漆。

6.如权利要求1的两层式电路板结构，其特征在于，所述导电镀膜是蒸发薄膜、溅射薄膜或电镀薄膜。

7.如权利要求1的两层式电路板结构，其特征在于，所述导电镀膜是低阻值金属或合金。

8.如权利要求1的两层式电路板结构，其特征在于，所述导电镀膜包括铝或铝合金。

9.如权利要求1的两层式电路板结构，其特征在于，所述导电镀膜包括铜或铜合金。

10.一种用于电容式触控板的两层式电路板结构的制造方法，其特征在于，所述方法包括下列步骤：

(A)准备一电路板，所述电路板上有一导电层以及一绝缘层涂布或覆盖在所述导电层上，所述导电层包括多个第一感应垫及多个第二感应垫排列成第一矩阵，以及多段连接线将所述多个第一感应垫分组连接形成第一方向上的多条感应线，所述多个第二感应垫彼此隔开不连接，且每一个具有一部份未被所述绝缘层遮蔽住；

(B)将一挡板置于所述电路板上方，所述挡板上具有多个引线孔排列成第二矩阵，因而在所述电路板上定义出多个桥接区；

(C)以所述挡板为掩码在所述电路板上镀上一导电镀膜，所述导电镀膜包括多段桥接线在所述多个桥接区中，将所述多个第二感应垫分组连接形成第二方向上的多条感应线；以及

(D)移走所述挡板。

11.如权利要求10的制造方法，其特征在于，所述步骤(C)包括蒸发、溅射或电镀低阻值金属或合金。

12.如权利要求10的制造方法，其特征在于，所述步骤(C)包括蒸发或溅射铝或铝合金。

13.如权利要求10的制造方法，其特征在于，所述步骤(C)包括电镀铜或铜合金。