[发明专利]具有支架触点以及管芯附垫的无引脚集成电路封装

权利要求书

1.一种无引脚集成电路(IC)封装，包括：

管芯连接焊盘；

IC芯片，其安装到所述管芯连接焊盘上；

多个电触点，其电气地连接到所述IC芯片；

模塑层，其形成在所述IC芯片、所述管芯连接焊盘和所述电触点上，所述模塑层有顶部分和底部分，所述顶部分覆盖所述管芯连接焊盘和所述电触点并且所述管芯连接焊盘和所述电触点的底部通过所述底部分暴露；以及

其中，与一个或多个所述电触点的底部分相比，所述管芯连接焊盘的底部的至少一部分在所述模塑层的底部分之外延伸更小的距离。

2.根据权利要求1所述的IC封装，还包括：金属镀层，其覆盖所述管芯连接焊盘的底面和所述电触点的顶面和底面。

3.根据权利要求2所述的IC封装，其中，所述金属镀层包括堆叠的镍(Ni)、钯(Pd)和金(Au)，堆叠的镍(Ni)和金(Au)或银(Ag)，银(Ag)，金(Au)，镍(Ni)和金(Au)，电镀或沉浸锡(Sn)，锡/铅(Sn/Pb)，锡合金焊料以及涂有有机保焊剂(OSP)的热浸镀铜或裸铜(Cu)。

4.根据权利要求1所述的IC封装，其中，所述管芯连接焊盘具有与所述模塑层的底面基本齐平的底面。

5.根据权利要求1所述的IC封装，其中所述管芯连接焊盘包括：

中央部分，在所述模塑层的底部分之外延伸与所述电触点基本相同的距离；以及，

外周部分，其相对于所述中央部分变薄。

6.根据权利要求5所述的IC封装，其中，所述外周部分的底面与所述模塑层的底面基本齐平。

7.根据权利要求1所述的IC封装，其中，所述管芯连接焊盘包括：

中央部分，相对于所述电触点，其在所述模塑层的底部分之外延伸更小的距离；以及，

外周部分，其相对于所述中央部分变薄。

8.根据权利要求7所述的IC封装，其中，所述外周部分的底面与所述模塑层的底面基本齐平。

9.根据权利要求1所述的IC封装，其中，所述管芯连接焊盘包括多个不连续的凸起部。

10.根据权利要求9所述的IC封装，其中，当从所述管芯连接焊盘的底面下方观察时，所述不连续的凸起部的一个或多个具有方形或者圆形的轮廓。

11.根据权利要求9所述的IC封装，其中，相对于一个或多个所述电触点的底部分，所述不连续的凸起部在所述模塑层的底部分之外延伸更小的距离。

12.根据权利要求9所述的IC封装，其中，所述不连续的凸起部比所述电触点更窄或更宽并且可以以任何尺寸的组合出现。

13.根据权利要求9所述的IC封装，其中，当从所述管芯连接焊盘的底面下方观察时，所述不连续的凸起部中的一部分具有方形或矩形轮廓，并且当从所述管芯连接焊盘的底面下方观察时，所述不连续的凸起部中的一部分具有圆形或椭圆形轮廓。

14.根据权利要求1所述的IC封装，其中，当从所述模塑层的底部分下方观察时，所述电触点具有圆形轮廓。

15.根据权利要求1所述的IC封装，还包括形成在所述电触点和所述管芯连接焊盘中至少一个上的焊接材料。

16.根据权利要求15所述的IC封装，其中，所述焊接材料包括锡和铅焊接合金。

17.根据权利要求15所述的IC封装，其中，所述焊接材料包括无铅焊接合金，诸如，锡-银、锡-银-铜、锡-银-铜-镍或其他高熔点焊接合金的组合。

18.根据权利要求1所述的IC封装，其中，使用接合线将所述IC芯片接合到所述电触点上。

19.根据权利要求1所述的IC封装，其中，多个所述电触点沿所述IC封装的四侧的至少一个上以交错结构布置成多行。