[发明专利]校准方法、针尖位置检测装置和探针装置

权利要求书

1.一种校准方法，其特征在于：

该校准方法在每次使能够移动的载置台上的被检查体和多个探针 电接触进行所述被检查体的电特性检查时，使用能够移动地配置在所 述载置台的上方并且对所述被检查体进行摄像的第一摄像单元、安装 在所述载置台上并且对所述探针进行摄像的第二摄像单元、以及安装 在所述载置台上并且对所述多个探针的针尖进行检测的针尖位置检测 装置来对所述被检查体和所述多个探针进行校准，其包括：

A工序，使用所述针尖位置检测装置检测所述多个探针的针尖位 置；

B工序，使用所述第二摄像单元对利用所述针尖位置检测装置检 测出的所述多个探针的针尖位置进行检测；

C工序，使安装在所述针尖位置检测装置上的软质部件和所述多 个探针接触，将所述多个探针的针迹转写在所述软质部件上；

D工序，使用所述第一摄像单元对形成于所述软质部件上的所述 多个探针的针迹进行检测；和

E工序，使用所述第一摄像单元对与所述多个探针对应的所述被 检查体的检查用电极进行检测，

所述针尖位置检测装置包括检测所述多个探针的针尖的传感器部 和属于该传感器部的能够升降的接触体，

所述A工序包括：

第一工序，所述针尖位置检测装置经由所述载置台而移动，使安 装在所述接触体上的软质部件与所述多个探针的针尖接触；

第二工序，通过所述载置台的进一步移动，以不使所述多个探针 发生挠曲的方式使所述接触体向所述传感器部一侧移动；和

第三工序，检测出所述接触体开始移动的位置作为所述多个探针 的针尖位置，

在所述第二工序中，所述多个探针不会划伤所述软质部件。

2.如权利要求1所述的校准方法，其特征在于：

在所述第二工序中，利用位移传感器检测出所述接触体的现在位 置。

3.如权利要求2所述的校准方法，其特征在于：

在所述第三工序中，根据所述位移传感器的检测结果检测出所述 多个探针的针尖位置。