[发明专利]一种降低传输时延的MPEG2系统层封装方法和装置有效

专利信息
申请号: 200910133936.0 申请日: 2009-04-10
公开(公告)号: CN101860737A 公开(公告)日: 2010-10-13
发明(设计)人: 俞海 申请(专利权)人: 杭州海康威视数字技术股份有限公司
主分类号: H04N7/24 分类号: H04N7/24
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 孙长龙
地址: 310012 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 降低 传输 mpeg2 系统 封装 方法 装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及通信技术领域,特别是指一种降低传输时延的MPEG2系统层封装方法和装置。

背景技术

MPEG2节目流/传输流是广泛用于数字电视、多媒体存储、视音频监控等领域的系统层标准,被大量的软硬件解码设备支持。对音视频编码比特流数据的封装是MPEG2节目流/传输流的主要用途之一。大部分音视频编码比特流数据都采用特定起始码将自身划分为数据单元,起始码位于各数据单元的头部。其中,数据单元是指一次封装过程的输入,存在时间或逻辑关系数据的集合,例如一幅由若干像素数据组成的图像即可视为一个数据单元。

一个或多个数据单元进行拆分重组并添加额外数据,形成封装包的过程为封装过程。额外数据一般位于封装包的头部称为包头,来自原数据单元的数据则称为封装包的载荷。封装过程可以迭代,即一次封装的输出封装包可以视为数据单元进行再次封装。这些数据单元在MPEG2节目流/传输流封装时被拆分重组,形成若干封装包。

由于MPEG2节目流/传输流没有明确定义所封装数据单元的结束标识,若一个封装包含有当前数据单元的末尾却不含下个数据单元的起始,且当前数据单元自身也不能提供结束信息时,解析端处理时无法得知数据单元已被完整获取。这一情况发生在数据传输环节时会带来延时,发生在数据存储环节时则最末尾的数据单元由于无法确认是否完整而难以进行处理并产生大量延时。

对于这一问题,目前的主要方案是封装时,在每个数据单元的最后一个封装包后插入空封装包或包含私有标识的封装包,并与解析端约定其含义,解析端发现符合约定的这类封装包则认为当前数据单元已结束。

如果采用在每个数据单元最后一个封装包后插入空封装包或包含私有标识封装包的解决方案,不论插入何种类型的封装包均需要额外增加一定数据量,均会带来消耗传输带宽或增加存储空间的问题。并且由于封装端和解析端需要就插入包的含义进行约定,对于未经约定的封装端和解析端相连可能引发兼容性问题,制约系统的扩展性。另外,由于插入的是一个独立的新封装包,在多路径的传输系统中如IP网络中可能发生丢失或接收时包序颠倒,前者造成该方法失效,后者由于不完整的数据单元可能被误认为是已经完整获取的,引起解析错误。

发明内容

有鉴于此,本发明在于提供一种降低传输时延的MPEG2系统层封装方法和装置,以解决上述传输封装包时,增加传输带宽和存储空间的问题。

为解决上述问题,本发明提供一种降低传输时延的MPEG2系统层封装方法,包括:包括:判断当前的数据单元是否大于封装包的长度;如果大于封装包的长度,将所述数据单元的长度按照当前封装包的长度进行分割如果小于或等于封装包的长度,判断当前封装包是否包含数据单元的最末位,如果包含,在当前封装包的包头的空闲字节填充预定标识值。

优选的,如果判断当前封装包未包含数据单元的最末位,还包括:

在当前封装包的包头空闲字节填充无效数据或不进行填充。

优选的,

所述封装包为PES包时,所述空闲字节为填充字节stuffing_byte或私有数据PES_private_data;

所述封装包为PS包时,所述空闲字节为填充字节stuffing_byte;

所述封装包为TS包时,所述空闲字节为填充字节stuffing_byte。

优选的,将填充后的封装包作为新的数据单元进行封装或发送。

本发明还提供一种降低传输时延的MPEG2系统层封装装置,包括:

输入模块,用于获得各个数据单元数据,判断当前的数据单元是否大于封装包的长度;如果大于封装包的长度,将所述数据单元输出至切分模块;如果小于或等于封装包的长度,将所述数据单元输出至标识模块;

所述切分模块,用于将所述数据单元的长度按照当前封装包的长度进行分割;

所述标识模块,用于判断当前封装包是否包含数据单元的最末位,如果包含,则在当前封装包的包头尾部填充预定标识值;如果未包含,则在当前封装包的包头尾部填充无效数据或不进行填充;

输出模块,用于将所述标识模块填充后的封装包作为新的数据单元封装或发送。

本发明的方法和装置由于采用封装包内包头的空闲字节填充,不需要额外增加字节进行标识,提高了网络传输速度,降低了传输带宽和网络设备的存储空间、及传输时延。

附图说明

图1是数据单元的封装示意图;

图2是本发明方法实施例的流程图;

图3是本发明装置实施例的结构图。

具体实施方式

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