[发明专利]电介质陶瓷组合物和电子部件无效
申请号: | 200910134079.6 | 申请日: | 2009-03-31 |
公开(公告)号: | CN101549997A | 公开(公告)日: | 2009-10-07 |
发明(设计)人: | 高野弘介;宫内真理;森崎信人;关秀明;前田信;山田高裕 | 申请(专利权)人: | TDK株式会社 |
主分类号: | C04B35/468 | 分类号: | C04B35/468;H01G4/12 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 吴 娟;孙秀武 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电介质 陶瓷 组合 电子 部件 | ||
1.电介质陶瓷组合物,该电介质陶瓷组合物具有:
含有钛酸钡的主成分、
含有MgO的第1副成分、
含有SiO2系烧结助剂的第2副成分、
含有V2O5、Nb2O5和WO3中的至少一种的第3副成分、
含有RA的氧化物的第4A副成分,其中RA为选自Tb、Gd和Dy中的至少一种、
含有RB的氧化物的第4B副成分,其中RB为选自Ho、Y和Yb中的至少一种、
含有MnO或Cr2O3的第5副成分,
其中,各副成分相对于100mol上述主成分的比例为:
第1副成分:1.8~3.2mol,
第2副成分:1~4mol,
第3副成分:0.01~0.15mol,
第4A副成分:1.9~4mol,
第4B副成分:0.01~1mol,
第5副成分:0.05~0.7mol;
上述RA的氧化物与上述RB的氧化物的摩尔比以RA/RB表示时,RA/RB>2。
2.权利要求1所述的电介质陶瓷组合物,其平均晶体粒径为0.2μm以下。
3.权利要求1或2所述的电介质陶瓷组合物,其中,RA/RB为5.8~56。
4.电子部件,该电子部件具有由权利要求1或2所述的电介质陶瓷组合物构成的电介质层和内部电极层。
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