[发明专利]切削装置

说明书

技术领域

本发明涉及具有对各种被加工物进行切削的切削刀具的切削装置。

背景技术

关于由间隔道划分开来地形成有多个集成电路等器件的半导体晶片，通过利用切削装置切削间隔道，来分割成一个个器件，并应用于各种电子设备等中。此外，除半导体晶片以外的各种被加工物也通过利用切削装置切削应切削位置来进行分割。

切削装置具有例如如图7所示的切削构件7。切削构件7具有以能够旋转的方式被壳体70支承的旋转轴71，在旋转轴71上安装刀具座72，并通过螺母73进行固定。

在刀具座72上安装切削刀具74。关于切削刀具74，从由铝等形成的基座74a的外周凸出形成有具有金刚石等磨粒的切削刃74b，在基座74a的中心部形成有贯穿表面和背面的被插入孔74c。在刀具座72上具有：插入到切削刀具74的被插入孔74c中的插入轴72a、对插在插入轴72a上的切削刀具74进行支承的凸缘72b、以及形成在插入轴72a的前端的外螺纹72c，在将插入轴72a插入到了切削刀具74的被插入孔74c中之后，通过使螺母75与外螺纹72c螺合拧紧，来将切削刀具74固定在刀具座72上，从而利用凸缘72b和螺母75夹持切削刀具74。关于这样构成的切削构件7，其与被加工物相关联地进行相对移动的同时，使旋转的切削刀具74的切削刃74b切入被加工物中，由此对晶片等各种被加工物进行切削。

这样，在将切削刀具74安装到刀具座72上时，需要使插入轴72a贯穿插入到切削刀具74的被插入孔74c中。因此，被插入孔74c的内径形成得比插入轴72a的外径要大出大约5～10μm(例如参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2006-212748号公报

但是，在切削被加工物时，由于切削刀具74在安装于插入轴72a的状态下高速旋转，所以，当形成于切削刀具74的被插入孔74c的内周面与插入轴72a的外周面之间存在间隙(游隙)时，伴随切削刀具74以例如40000rpm、60000rpm那样的速度高速旋转，因切削刀具74的旋转中心与插入轴72a的旋转中心之间的偏心而引起的振动变大，存在切削精度降低的问题。另一方面，为了将切削刀具74安装到刀具座72上，需要在被插入孔74c的内周面与插入轴72a的外周面之间留有一定程度的游隙。

发明内容

因此，本发明要解决的课题在于：在确保切削刀具的被插入孔的内周面与插入轴的外周面之间的游隙的同时，抑制切削刀具的旋转中心与插入轴的旋转中心之间的偏心，从而能够进行精密的切削。

本发明是一种切削装置，其至少包括保持被加工物的卡盘工作台、和对保持在卡盘工作台上的被加工物进行切削的切削构件，其特征在于，切削构件具有：切削刀具，其具有在中心部形成有被插入孔的圆形基座、和紧固在圆形基座的背面并从圆形基座的外周凸出的切削刃；主轴，其上安装有刀具座和螺母，其中，上述刀具座是将插入到切削刀具的上述被插入孔中的插入轴、与支承圆形基座的表面或背面的凸缘结合起来而形成的，上述螺母与形成于插入轴的前端的外螺纹螺合，并按压圆形基座的背面或表面，从而利用该螺母和凸缘夹持圆形基座；以及主轴壳体，其将主轴支承成能够旋转，并且该主轴壳体具有驱动源，形成于圆形基座上的被插入孔的内周面具有：圆筒内周面；和倒角部，其与圆筒内周面相连，并形成于表面侧或背面侧的开口部，在插入轴与凸缘的结合部处形成有带锥度部分，该带锥度部分与倒角部抵接从而使圆形基座的旋转中心与插入轴的旋转中心一致。

在本发明中，由于在形成于切削刀具的圆形基座的被插入孔的、与凸缘抵接的一侧的开口部设置有倒角部，在插入到被插入孔中的插入轴与凸缘的结合部处形成有带锥度部分，该带锥度部分与倒角部抵接，从而使圆形基座的旋转中心与插入轴的旋转中心一致，所以，切削刀具的旋转轴心与主轴的旋转轴心一致。因此，即使主轴以例如40000rpm、60000rpm那样的速度高速旋转，也不会发生偏心，所以抑制了切削刀具的振动，能够进行精密的切削。

附图说明

图1是表示切削装置的一个示例的立体图。

图2是表示构成切削构件的主轴的一个示例的分解立体图。

图3是表示切削构件的一个示例的分解立体图。

图4是表示切削刀具的一个示例的局部放大剖视图。

图5是表示切削刀具安装在刀具座上的第一状态的局部放大剖视图。

图6是表示切削刀具安装在刀具座上的第二状态的局部放大剖视图。

图7是表示现有的切削构件的分解立体图。

标号说明