[发明专利]切削刀具有效

专利信息
申请号: 200910134132.2 申请日: 2009-04-24
公开(公告)号: CN101579750A 公开(公告)日: 2009-11-18
发明(设计)人: 中西优尔;山田洋照 申请(专利权)人: 株式会社迪思科
主分类号: B23B27/14 分类号: B23B27/14
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 陈 坚
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 切削 刀具
【说明书】:

技术领域

本发明涉及安装在切削装置的主轴上的、对被加工物进行切削的切 削刀具。

背景技术

关于一般被称为切割机的切削装置,在主轴的前端安装凸缘支座, 在该凸缘支座上安装具有薄切削刃的切削刀具并利用螺母进行固定,该 切削装置使用于这样的领域:将形成有IC(Integrated Circuit:集成电路) 或者LSI(Large Scale Integration:大规模集成电路)等的硅晶片、形成 有光波导等的铌酸锂(LN)等的陶瓷基板、树脂基板、玻璃板等切断, 从而分割成一个个的LSI芯片、电子器件或者光器件。

在使用于切削装置中的切削刀具中,有被称为轮毂刀具的切削刀具。 该轮毂刀具通过在圆形基座的外周电沉积切削刃而构成,其中,上述圆 形基座具有为了容易把持(hangding)而形成的圆形轮毂,上述切削刃是 将金刚石磨粒分散在镍母材中而形成的。

将这样的切削刀具安装在主轴上,并使切削刀具与主轴一起以大约 20000~60000rpm的速度旋转,来切削晶片等被加工物,从而分割成一个 个的器件等。

由于利用切削刀具进行的切削是通过细微的脆性破坏来完成的,所 以在切削过的被加工物的外周会产生被称为崩碎(chipping)的微米级的 细微缺口。由于这样的缺口有可能会降低被加工物的特性和抗弯强度等, 因此希望将缺口抑制得尽可能小。一般来说,当使切削刀具高速旋转时, 每1个磨粒的工作量减少,因此抑制了所产生的缺口的大小。

专利文献1:日本特开2002-307208号公报

另一方面,当切削刀具高速旋转时,切削刀具因离心力而向切削刀 具的外周方向伸长。然而,轮毂刀具的切削刃呈环状地形成在圆形基座 的一侧面外周部上,轮毂刀具的形状形成为圆形轮毂侧和切削刃侧不对 称。

由此,当使轮毂刀具高速旋转时,切削刃部分的伸长量比具有圆形 轮毂的基座部分的伸长量要大,其结果为,产生了切削刃向基座侧倾倒 的现象。这样的现象虽然也与切削刀具的种类有关,但在60000rpm以上 的高速旋转中特别明显。

如果在切削刃向基座侧倾倒的状态下进行切削,则会产生以下问题: 发生由加工载荷的偏置所引起的崩碎的增大或切削刀具的扭曲等,进而 会使切削刀具或被加工物破损。

发明内容

本发明是鉴于这样的问题而完成的,其目的在于提供在高速旋转时 不会产生切削刃的倾倒的切削刀具。

根据第一方面所述的发明,提供一种切削刀具,其安装在切削装置 的主轴的前端部,并且至少具有:圆形基座,其上一体地形成有圆形轮 毂;和切削刃,其形成在上述圆形基座的与上述圆形轮毂相反一侧的侧 面外周部上,上述切削刀具的特征在于,在上述圆形轮毂上形成有圆形 或环状的锪孔部,将该锪孔部的外周侧作为环状平衡部。

根据第二方面所述的发明,提供一种切削刀具,其安装在切削装置 的主轴的前端部,并且至少具有:圆形基座,其上一体地形成有圆形轮 毂;切削刃,其形成在上述圆形基座的与上述圆形轮毂相反一侧的侧面 外周部上;和环状的带锥度部分,其将上述圆形基座的外周和上述圆形 轮毂的基部连接起来,上述切削刀具的特征在于,在上述环状的带锥度 部分的与上述圆形轮毂连接的连接部分形成有环状的切口。

根据第一方面所述的发明,在圆形轮毂上形成有圆形或环状的锪孔 部,将该锪孔部的外周侧作为环状平衡部,由此,高速旋转时的基座侧 和切削刃侧的伸长量相等,能够防止切削刃的倾倒。因此,能够实现高 速旋转下的切削加工,能够抑制切削时的崩碎的产生。

根据第二方面所述的发明,在环状的带锥度部分的与圆形轮毂连接 的连接部分形成有环状的切口,由此,高速旋转时的基座侧和切削刃侧 的伸长量相等,能够防止切削刃的倾倒。因此,能够实现高速旋转下的 切削加工,能够抑制切削时的崩碎的产生。

附图说明

图1是切削装置的外观立体图。

图2是表示与框架成为了一体的晶片的立体图。

图3是表示将切削刀具安装到主轴上的状况的分解立体图。

图4是表示支座凸缘安装结构的其它实施方式的分解立体图。

图5是现有的切削刀具的纵剖视图。

图6的(A)是本发明第一实施方式的纵剖视图,图6的(B)是第 二实施方式的纵剖视图。

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