[发明专利]用于电气装置的模块式安装底座无效

专利信息
申请号: 200910134289.5 申请日: 2009-04-16
公开(公告)号: CN101562287A 公开(公告)日: 2009-10-21
发明(设计)人: P·维安登 申请(专利权)人: 威德米勒界面有限公司及两合公司
主分类号: H01R12/14 分类号: H01R12/14;H01R12/16;H01R13/46;H01R13/02
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 谢志刚
地址: 德国代*** 国省代码: 德国;DE
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摘要:
搜索关键词: 用于 电气 装置 模块 安装 底座
【权利要求书】:

1.模块式的安装底座(1),该安装底座具有彼此可相互联接的底 板模块(3),其中各所述底板模块(3)具有总线导线(4),各所述总 线导线相互导电地联接,其中至少所述底板模块(3)优选分别具有一 电路板(6),所述电路板具有导体线路,特别是汇流排(7、8、9), 各所述导体线路从底板模块(3)到底板模块(3)之间通过连接件 (10-12)相互导电地连接。

2.根据权利要求1所述的安装底座,其特征在于,各所述电路板 (6)具有多个具有不同横截面的汇流排(7、8、9)。

3.根据权利要求1或2所述的安装底座,其特征在于,具有较大 的第一横截面的汇流排(7a、7b、7c、7d)设置成用于动力传输,具 有中等的第二横截面的汇流排(8a、8b、8c)设置为用于传输辅助能 量,而具有较小的第三横截面的汇流排(9a、9b)设置为用于传输数 据。

4.根据上述权利要求中一项或多项所述的安装底座,其特征在于, 汇流排(7、8)的至少一部分侧向超过各自电路板(6)的边缘突出, 并且所述突出的边缘通过连接件(10-12)导电地相互连接。

5.根据上述权利要求中一项或多项所述的安装底座,其特征在于, 汇流排(7、8)的至少一部分设计成实心的铜轨。

6.根据上述权利要求中一项或多项所述的安装底座,其特征在于, 连接件(10、11)的至少一部分设计成弹簧线夹(18)。

7.根据上述权利要求中一项或多项所述的安装底座,其特征在于, 连接件(10、11)的至少一部分设计成S形的弹簧线夹(18)。

8.根据上述权利要求中一项或多项所述的安装底座,其特征在于, 连接件(10、11)的至少一部分设计成S形的弹簧线夹(18),所述弹 簧线夹覆盖有接触材料,特别是接触带。

9.根据上述权利要求中一项或多项所述的安装底座,其特征在于, 连接件(13、14)的至少一部分设计成用接触带或其它接触材料覆盖 的套筒(23)和/或连接件(13、14)的至少一部分设计成应变释放夹 线板接头和/或连接件(13、14)的至少一部分设计成用于容纳汇流排 (7、8)交叠的端部的插孔接头(22)。

10.根据上述权利要求中一项或多项所述的安装底座,其特征在 于,带有汇流排(7、8、9)的电路板(6)容纳在一包围电路板(6) 的载体壳体(16)或包围电路板的载体材料中。

11.根据上述权利要求中一项或多项所述的安装底座,其特征在 于,在底板段的电路板(6)上优选分别设置一冷却体(17),所述冷 却体优选分别设计成用于将安装基础中的热量导出,安装底座安装在 所述安装基础上。

12.根据上述权利要求中一项或多项所述的安装底座,其特征在 于,在电路板(6)上还设置了一个或多个连接装置,特别是插头和/ 或插孔条(13、14、15),根据分别应传递的能量或信号,将所述连接 装置设计成用于将电子装置和/或其它耗能器连接到总线导线上。

13.根据上述权利要求中一项或多项所述的安装底座,其特征在 于,所述电子装置(28)具有一电路板(24),该电路板优选垂直于顺 序排列方向定向并通过一个或多个连接装置(25、26、27),特别是插 孔或插头条设置在电路板(6)上,以便与电路板(6)或其连接装置, 特别是其插孔或插头条(13-15)接通。

14.根据上述权利要求中一项或多项所述的安装底座,其特征在 于,所述底板模块中的至少一个设计成馈电模块(2)。

15.根据上述权利要求中一项或多项所述的安装底座,其特征在 于,已插装装置的机械固定与电接通同时优选无需工具地进行。

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