[发明专利]晶片型天线及其制造方法

说明书

技术领域

本发明有关于一种晶片型天线及其制造方法，尤指一种可自动化生产的晶片型天线及其制造方法。

背景技术

由于无线通信技术的发展，电子通信产品对于信号的接收品质要求越来越重视；而消费者对于电子通信产品要求体积小、质量轻、便于携带及收讯良好等特点，加上高度整合的晶片要求以达成小型化的目的。而天线的效能为影响无线通信品质重要的一环；各种无线通信系统的天线，依照不同的应用而有不同的特性需求，例如，无线通信产品的天线有外露型及内建型，其中外露型是将天线外露于无线通信产品机体外，而内建型天线则是将平板天线装设于壳体上，再将壳体与平板式天线一同装设于无线通信产品中，提供产品接收信号。

但传统的晶片型天线，在制作上会有许多缺点，例如，传统的天线制程是以印刷的方式将天线线路制作在陶瓷体上，但由于陶瓷体为立体的结构，因此天线线路在转角连接处的精确度非常不易控制，甚至在转角处会产生线路不连接的情况；再一方面，由于上述的印刷作业必须在陶瓷体的多个表面上印刷天线线路，因此，必须利用人工的方式翻转陶瓷体，且必须配合重新定位等程序，故在制程上的工时非常高，换言之，传统的印刷制程在印刷的品质上无法有效掌握，且相当耗时。

发明内容

本发明的主要目的，在于提供一种可自动化生产的晶片型天线及其制造方法，该制造方法乃是利用射出成型塑料以及将金属件卡合于该塑料上的方法以取代传统的印刷方法，使得天线的制作成本及时间达成最佳的管控。

本发明的另一目的，在于提高天线制作的精度，以得到较佳天线品质及接收信号的特性。

为了达成上述目的，本发明提供一种晶片型天线，包括：一陶瓷本体；一塑胶层，其包覆于该陶瓷本体，且该塑胶层上设有至少一个卡槽；以及一线路结构，其设置于该塑胶层上，且该线路结构卡合于该卡槽中。

本发明亦提供一种晶片型天线的制造方法，包括以下步骤：提供一陶瓷本体；成型一塑胶层以包覆该陶瓷本体，且该塑胶层上设有至少一个卡槽；以及提供一线路结构，将该线路结构卡设于该塑胶层的卡槽中。

本发明更提供一种晶片型天线的制造方法，包括以下步骤：提供一陶瓷本体与一预先成型的线路结构，并将该陶瓷本体与该线路结构放置于一模具中，再利用射出成型方法将一塑胶材料成型为一塑胶层于该模具中，以使该陶瓷本体、该塑胶层以及该线路结构建构成该晶片型天线。

本发明具有以下有益的效果：本发明提出的制造方法，可利用自动化的生产设备进行天线的相关制程，且该制造方式所制作的天线结构具有较高的精度，而该天线的接受信号特性也符合应用的规范。

附图说明

图1为本发明的晶片型天线的分解组合图；

图2为本发明的晶片型天线的剖视图；

图2A为本发明的第二实施例的剖视图；

图2B为本发明的第三实施例的剖视图；

图2C为本发明的第四实施例的剖视图；

图3为本发明的晶片型天线的Smith-Chart图形；

图4为本发明的晶片型天线的S11曲线图；

图5为本发明的晶片型天线的电压驻波比对频率变化的曲线图；

图6为本发明的晶片型天线的制作流程图。

【主要元件符号说明】

1晶片型天线

10    陶瓷本体  101    定位结构

11    塑胶层    110    卡槽

12线路结构    121焊接点

具体实施方式

为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制者。

请参阅图6，本发明提供一种晶片型天线及其制造方法，该制造方法可利用塑胶材料包覆陶瓷本体，以达到高精度的天线结构的功效，该制造方法包括如下步骤(请同时参阅图6及图1)：

步骤(S101)提供一陶瓷本体10，此实施例中该陶瓷本体10为氧化铝材质，但不以此为限。该陶瓷本体10即为本发明的晶片型天线1的主体。

步骤(S103)成型一塑胶层11以包覆该陶瓷本体10，且该塑胶层11上设有至少一个卡槽110(请参阅图2)。在此步骤中，该陶瓷本体10被放置于一模具中，再利用自动化设备以模内射出方法将塑胶材料固定且包覆于该陶瓷本体10以形成该塑胶层11，同时该模具上具有图样设计，因此可使该塑胶层11上成型有该至少一个卡槽110。在本具体实施例中，该塑胶层11是以FR4(玻璃纤维材质)的塑胶材料利用射出方法所成型。