[发明专利]含有薄层石英玻璃布的预浸料、及使用其的布线板

说明书

技术领域

本发明涉及用于与高频信号对应的介质损耗小的多层布线板、布 线板以及用于制造其的预浸料、多层印刷板等层压板。

背景技术

近年来，PHS、手机等信息通信设备的信号频带、计算机的CPU 时钟时间已达到了GHz频带，正向高频化发展。电信号的传输损耗以 介质损耗、导体损耗和放射损耗之和表示，存在电信号频率越高，介 质损耗、导体损耗、放射损耗越大的关系。由于传输损耗使电信号衰 减，有损于电信号的可靠性，因此在处理高频信号的线路板中，需要 在抑制介质损耗、导体损耗、放射损耗的增大方面下工夫。介质损耗 与形成电路的绝缘体的相对介电常数的平方根、介质损耗角正切(介 质损耗因数)及使用的信号频率之积成正比。因此，作为绝缘体，通 过选择介电常数和介质损耗角正切小的绝缘材料，可抑制介质损耗增 大。

作为代表性的低介电常数、低介质损耗角正切的树脂材料，可举 出聚四氟乙烯(PTFE)等氟树脂。氟树脂由于相对介电常数及介质损 耗角正切均低，因此一直以来常被用于处理高频信号的基板材料中。 针对这种情况，也在研究各种利用有机溶剂进行清漆化时容易、成型 温度、固化温度低、且易处理的非氟系的低介电常数、低介质损耗角 正切的绝缘材料。例如可举出：(专利文献1)中记载的将聚丁二烯 等二烯系聚合物含浸在玻璃布中，用过氧化物进行固化的例子。另外， 如(专利文献2)中记载有加热氰酸酯、二烯系聚合物及环氧树脂而 进行乙阶化的例子。还可举出：(专利文献3)中记载的由烯丙基化 聚苯醚及三烯丙基异氰酸酯等构成的树脂组合物的例子、及(专利文 献4)、(专利文献5)中记载的将全烃骨架的多官能苯乙烯化合物用 作交联成分的例子等。

另一方面，布线板的绝缘层中常含有玻璃布作为基材，因此也在 进行关于各种基材的低介电常数、低介质损耗角正切化的研究。作为 例子，可举出(专利文献6)中记载的规定了氧化硅、氧化铝、氧化 硼等的配比的NE玻璃布；(专利文献7)中记载的将石英玻璃纤维和 非石英玻璃纤维复合化而得到的玻璃布；(专利文献8)中记载的直 径7μm以下的细丝石英玻璃纤维、使用其的布的制造方法等。通过将 低介电常数、低介质损耗角正切的树脂组合物与玻璃布复合化，可以 得到介质特性、强度等机械特性、热膨胀等热特性均优异的应用于布 线板的绝缘材料。

专利文献1：日本特开平08-208856号公报

专利文献2：日本特开平11-124491号公报

专利文献3：日本特开平09-246429号公报

专利文献4：日本特开2002-249531号公报

专利文献5：日本特开2005-89691号公报

专利文献6：日本特开平9-74255号公报

专利文献7：日本特开2005-336695号公报

专利文献8：日本特开2006-282401号公报

发明内容

发明要解决的课题

(专利文献6)中记载的NE玻璃布、(专利文献7)中记载的由 石英玻璃纤维和非石英玻璃纤维制造的玻璃布与石英玻璃布相比，虽 然利用钻头等进行的钻孔加工性得到改善，但是介质损耗角正切值比 石英玻璃布大，作为今后的对应高频的基板材料的基材，是不能充分 令人满意的。对于今后的高频设备用基板材料，要求达到石英玻璃水 平的低损耗性、即低介质损耗角正切性。上述(专利文献5)中公开 了将以介质损耗角正切值极低的多官能苯乙烯化合物作为交联成分的 树脂组合物含浸在石英玻璃布中而得到的预浸料、层压板、布线板、 多层布线板等布线板材料。其绝缘层的介质损耗角正切在10GHz时为 0.0009，表现出极优异的特性。但是，该构成的层压板、布线板、多 层布线板缺乏对钻孔加工性的考虑。即，石英玻璃布非常硬，利用钻 头等进行的钻孔加工性比通常使用玻璃布的情况差。另外，石英玻璃 布的制造中使用的石英玻璃纤维的生产性低，对于供给稳定性、成本 方面还存在课题。(专利文献8)中记载的由细丝石英玻璃纤维制作 的石英玻璃布是通过使石英玻璃纤维变细来谋求改善钻孔加工性的， 这从加工性的观点考虑是可行的，但是，使用单纤直径为4μm的纤维 时，如此细的石英玻璃纤维容易断裂，因此织布时的生产性可能降低。