[发明专利]无铅二极管

说明书

技术领域

本发明涉及一种无铅二极管，具体涉及一种焊片熔点大于270℃，二极管耐焊接温度为265±5℃/10秒，适用于所有线路板的制作工艺的无铅二极管。

背景技术

原焊片：由铅92.5％、锡5％、银2.5％等金属材料形成的合金，通过机械加工做成各种规格的小圆片。位于晶粒的两侧，是把晶粒和二极管的两根电极连接在一起。该产品的缺点在于：铅含量过重，对环境污染严重。

欧盟ROHS指令豁免中规定：CRT/电子元器件/发光管中的玻璃中的铅，电子瓷元器件/焊铅量超过85％的高温焊锡中的铅暂不禁用。

为了解决以上问题，目前，市场上也出现了一种无铅二极管，但该二极管的熔点只能在250℃以下，使用时的焊接温度小于250℃，不能用于波峰焊接生产线。同时由于无铅焊片焊接后的产品不可以使用二极管生产中常用的酸洗工艺进行台面腐蚀，所以无铅二极管未能得到发展。

发明内容

本发明的主要任务在于提供一种无铅二极管，具体涉及一种耐焊接温度为265±5℃/10秒，适用于各种家电及线路板的制作工艺。

为了解决以上技术问题，本发明的一种无铅二极管，其创新点在于：所述焊片的组分为：锡75-85％、银3％、铜22-12％。所述焊片的熔点为270℃以上。所述无铅二极管的高温焊接为265±5℃/10秒。

本发明的优点在于：无铅二极管焊片：由锡75-85％、银3％、铜22-12％等金属材料形成的合金(无铅的成份)，通过机械加工做成各种规格的小圆片。位于晶粒的两侧，是把晶粒和二极管的两根电极连接在一起。其产品特性符合同类产品的特性，产品的耐焊接温度保证为265±5℃/10秒，熔点为270℃以上适用于所有线路板的生产制作，减少了重金属铅对环境环境污染。

附图说明

图为本发明的结构示意图。

具体实施方式

如图所示，所述二极管由电极1、焊片2、芯片3、焊片4、电极5焊接为一体，焊接后在两电极之间用硅橡胶或聚酰亚胺胶6密封，再在其组成的整体外表面用环氧树脂进行封装组成。

上述的二极管焊片为无铅焊片，其组分为锡75-85％(例：75％、80％、85％)银3％、铜12-22％(例12％、17％、22％、)三种成分混合，用常规方法制得合金，再通过机械加工成不同规格的焊片，其焊片位于晶粒的两侧，作用在于把晶粒和二极管的两根电极连接在一起。

有上述原料构成的焊片，由于其成分的属性，使其焊片耐焊接温度保证为265±5℃/10秒，熔点为270℃以上，适用于所有线路板的生产制作，减少了重金属铅对环境环境污染。