[发明专利]元件搭载用基板、半导体组件及其制造方法及便携式设备

权利要求书

1.一种元件搭载用基板，其特征在于，具有：

绝缘树脂层、

设置在所述绝缘树脂层的一个主表面的配线层、以及

与所述配线层电连接且从所述配线层向所述绝缘树脂层侧突出的突起 电极，

在包含突起电极的中心轴的截面看，所述突起电极的侧面向所述中心 轴方向弯曲，并且该侧面的曲率半径从配线层侧端部到该突起电极的前端 侧端部连续地变化，所述突起电极的整体形状随着从所述配线层侧端部接 近所述前端侧端部，该突起电极的直径变细。

2.根据权利要求1所述的元件搭载用基板，其特征在于，

与所述配线层侧端部及所述前端侧端部的附近相比，所述侧面的曲率 半径在中央区域更小。

3.根据权利要求1所述的元件搭载用基板，其特征在于，

所述突起电极的顶部的直径相对于基底部的直径的比率为0.25～ 0.60。

4.根据权利要求1所述的元件搭载用基板，其特征在于，

与所述配线层延伸的一侧的相反侧的侧面相比，所述配线层延伸的一 侧的所述突起电极的侧面的倾斜更平缓。

5.根据权利要求4所述的元件搭载用基板，其特征在于，

所述配线层延伸的一侧的所述突起电极的侧面，其曲率比所述相反侧 的侧面中的曲率大。

6.根据权利要求4所述的元件搭载用基板，其特征在于，

配线层延伸的一侧的所述突起电极的侧面中的、从前端侧端部到配线 层侧端部的在与突起电极的突出方向垂直的方向的距离，相对于所述相反 侧的侧面中的、从前端侧端部到配线层侧端部的在与突起电极的突出方向 垂直的方向的距离，比1.0倍大且为3.5倍以下。

7.根据权利要求4所述的元件搭载用基板，其特征在于，

所述突起电极位于如下区域，即俯视时为近似四边形形状的所述绝缘 树脂层的周缘部中的至少角部区域。

8.根据权利要求1所述的元件搭载用基板，其特征在于，

在所述突起电极侧面的规定范围内设置有紧缩部。

9.根据权利要求8所述的元件搭载用基板，其特征在于，

还具有金属层，该金属层覆盖所述突起电极的顶部面和所述突起电极 的侧面中的自前端侧端部至规定高度的部分。

10.根据权利要求9所述的元件搭载用基板，其特征在于，

所述紧缩部的突起电极前端侧的端部位置与所述金属层的配线层侧的 端部位置一致。

11.根据权利要求9所述的元件搭载用基板，其特征在于，

所述紧缩部的突起电极前端侧的端部位置与所述金属层的配线层侧的 端部位置不一致。

12.根据权利要求8所述的元件搭载用基板，其特征在于，

在所述紧缩部的表面形成微细凹凸，相比所述突起电极的顶部面，所 述紧缩部表面的表面粗糙度更大。

13.根据权利要求1所述的元件搭载用基板，其特征在于，

所述突起电极和所述配线层一体成型。

14.一种半导体组件，其特征在于，具有：

权利要求1至13中任一项所述的元件搭载用基板，和

设置有与所述突起电极对置的元件电极的半导体元件；

所述突起电极贯通所述绝缘树脂层，且所述突起电极和所述元件电极 电连接。

15.一种元件搭载用基板的制造方法，其特征在于，包括如下工序：

形成突起电极的工序，在金属板的一个主表面的规定区域设置掩模的 状态下喷涂蚀刻液，在包含所述掩模的中心轴的截面看，该突起电极的侧 面向所述中心轴方向弯曲并且所述侧面的曲率半径从金属板侧端部到前端 侧端部连续地变化；

在形成有所述突起电极的一侧的所述金属板的主表面层叠绝缘树脂层 的工序；以及

选择地去除所述金属板而形成配线层的工序。