[发明专利]具有功能连结导线的微机电系统芯片有效
| 申请号： | 200910134748.X | 申请日： | 2009-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN101870444A | 公开（公告）日： | 2010-10-27 |
| 发明（设计）人： | 徐新惠;王传蔚;李昇达 | 申请（专利权）人： | 原相科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;H01L27/02;H01L23/52 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 陈肖梅;谢丽娜 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 功能 连结 导线 微机 系统 芯片 | ||
1.一种具有功能连结导线的微机电系统芯片，其特征在于，包含：
基板；
位于基板上的微机电元件区；
位于基板上的微电子电路元件区；
将微机电元件区与微电子电路元件区分隔开的防护环，该防护环包含位于基板上的结构层，和位于结构层上的接触层；
其中该接触层作为耦合微机电元件区与微电子电路元件区的功能连结导线。
2.如权利要求1所述的具有功能连结导线的微机电系统芯片，其中，该结构层为未掺杂的多晶硅层、或氮化硅、或氮氧化硅。
3.一种具有功能连结导线的微机电系统芯片，其特征在于，包含：
基板；
位于基板上的微机电元件区；
位于基板上的微电子电路元件区；
将微机电元件区与微电子电路元件区分隔开的防护环；以及
位于该防护环下方、基板表面上的导电层，作为耦合微机电元件区与微电子电路元件区的功能连结导线。
4.如权利要求3所述的具有功能连结导线的微机电系统芯片，其中，该导电层材料包含硅化钴或硅化钛。
5.如权利要求3所述的具有功能连结导线的微机电系统芯片，其中，还包含位于导电层下方、基板内的井区，该井区与基板构成接面二极管。
6.权利要求3所述的具有功能连结导线的微机电系统芯片，其中，该防护环包含位于基板上的具有介电功能的结构层，该结构层为未掺杂的多晶硅层、或氮化硅、或氮氧化硅。
7.如权利要求3所述的具有功能连结导线的微机电系统芯片，其中，在微机电元件区中包含接触层，作为电路走线。
8.一种具有功能连结导线的微机电系统芯片，其特征在于，包含：
基板；
位于基板上的微机电元件区；
位于基板上的微电子电路元件区；
将微机电元件区与微电子电路元件区分隔开的防护环；以及
位于该防护环下方、基板内的井区，作为耦合微机电元件区与微电子电路元件区的功能连结导线。
9.如权利要求8所述的具有功能连结导线的微机电系统芯片，其中，该井区包含掺杂区与位于掺杂区上方的重掺杂区，且该井区与基板构成接面二极管。
10.如权利要求8所述的具有功能连结导线的微机电系统芯片，其中，该防护环包含位于基板上的具有介电功能的结构层，该结构层为未掺杂的多晶硅层、或氮化硅、或氮氧化硅。
11.如权利要求8所述的具有功能连结导线的微机电系统芯片，其中，还包含位于该防护环下方、该井区上方的基板表面的导电层，该导电层材料包含硅化钴或硅化钛，且其中该井区延伸于该微机电元件区下方。
12.如权利要求8所述的具有功能连结导线的微机电系统芯片，其中，在微机电元件区中包含接触层，作为电路走线。
13.如权利要求8所述的具有功能连结导线的微机电系统芯片，其中，该井区延伸于该微机电元件区下方。
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