[发明专利]组件嵌入的印刷电路板及其制造方法以及包括其的电子设备

权利要求书

1.一种组件嵌入的印刷电路板，其特征在于，包括：

第一衬底，在其内层侧上具有组件安装表面；

层压到所述第一衬底的第二衬底，在所述第一衬底和第二衬底之间有绝缘层；

安装在所述组件安装表面上并且由所述绝缘层覆盖的内置组件；

用于热辐射的内部布图层，配备在所述第二衬底的内层侧上并且辐射从所述内置组件产生的热；以及

连接到所述内部布图层的用于热辐射的外部布图层。

2.如权利要求1所述的组件嵌入的印刷电路板，其特征在于，所述用于热辐射的外部布图层被配备在包括所述第一和第二衬底的印刷电路板体的侧表面上。

3.如权利要求2所述的组件嵌入的印刷电路板，其特征在于，所述第一衬底在其外层侧上配备有连接到所述用于热辐射的外部布图层的外表面固态布图层。

4.如权利要求3所述的组件嵌入的印刷电路板，其特征在于，用于热辐射的金属板被配备在所述第一衬底的外层侧上，在所述金属板和所述第一衬底之间有绝缘层。

5.如权利要求4所述的组件嵌入的印刷电路板，其特征在于，由导电粘合剂形成的外部连接部被配备在所述用于热辐射的金属板的侧表面上，借此在所述用于热辐射的金属板和所述用于热辐射的外部布图层之间形成热传导路径。

6.如权利要求2所述的组件嵌入的印刷电路板，其特征在于，所述第二衬底在其外层侧上具有组件安装表面。

7.如权利要求2所述的组件嵌入的印刷电路板，其特征在于，配备有穿透所述第一和第二衬底的通孔。

8.如权利要求2所述的组件嵌入的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板主体的外表面配备有通过沿着其长度裁剪被镀的通孔而形成的半圆形的通孔，所述用于热辐射的外部布图层基于所述半圆形的通孔被形成在所述外表面上。

9.一种制造组件嵌入的印刷电路板的方法，其特征在于，包括：

将带有安装在其组件安装表面上的电子元件的第一衬底和具有形成有辐射从所述电子元件产生的热的用于热辐射的内部布图层的布图形成表面的第二衬底，以所述组件安装表面和所述布图形成表面互相对置的状态互相层压，在所述第一衬底和所述第二衬底之间有绝缘层，，所述电子元件由所述绝缘层覆盖；以及

在互相层压的所述第一和第二衬底的侧表面上形成用于热辐射的外部布图层，所述外部布图层被连接到所述用于热辐射的内部布图层。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：

主体；以及

安装在所述主体中的组件嵌入的板，

所述组件嵌入的板包括

具有组件安装表面的衬底，

安装在所述组件安装表面上并且由绝缘层包围的内置组件，

用于热辐射的内部布图层，配备在所述内置组件与所述衬底的相对侧上并且辐射从所述内置组件产生的热，以及

连接到所述用于热辐射的内部布图层的用于热辐射的外部布图层。