[发明专利]切削装置

说明书

技术领域

本发明涉及切削装置，该切削装置装备有：切削刀具，其对半导体晶片等被加工物进行切削；和刀具罩，其具有向切削刀具供给切削液的功能。

背景技术

例如在半导体器件制造工序中，在呈格子状地形成于大致圆板形状的半导体晶片的表面的多个区域内，形成IC(Integrated Circuit：集成电路)、LSI(Large Scale Integration：大规模集成电路)等电路，通过切断划分各电路的间隔道(切断线)来进行切割，由此来制造出一个个半导体芯片。

作为这样切割半导体晶片的装置，一般使用切削装置。切割半导体晶片的切削装置具有：卡盘工作台，其保持被加工物；和切削构件，其具有对保持在卡盘工作台上的被加工物进行切削的切削刀具。切削刀具通常被刀具罩保护起来。此外，在刀具罩上具有切削液供给喷嘴，从切削液供给喷嘴供给以对切削加工点等进行冷却或清洗为主要目的的切削液。

由于切削刀具是消耗品，所以需要定期地进行更换，然而在更换时上述切削液供给喷嘴等有时会造成妨碍。因此，本申请人提出了能够通过空气缸等气缸部使切削液供给喷嘴等自动退避至避让位置从而来装拆切削刀具的刀具罩(例如参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开平7-276183号公报

然而，虽然通过上述气缸部的避让功能减轻了在装卸切削刀具时的作业者的作业负担，但是近年来刀具罩的功能开始多样化，可动部的重量也在增加，有时作用于气缸部的负荷很大。该情况下，在具有上述避让功能的刀具罩的情况下，出现了气缸部不堪负荷从而无法顺畅地驱动可动部的情况。

发明内容

本发明是鉴于上述情况而完成的，其主要的技术课题在于提供一种切削装置，该切削装置具有即使由于可动部而有大的负荷作用于气缸部、也能够使可动部顺畅地进退的刀具罩，其中上述可动部可通过气缸部而退避到避让位置。

本发明涉及一种切削装置，其包括：保持构件，其保持工件；切削构件，其通过将切削刀具以能够装卸的方式安装在主轴上而构成，该切削刀具对保持在保持构件上的工件进行切削加工；以及刀具罩，其配设有向切削刀具供给切削液的喷嘴，上述切削装置的特征在于，刀具罩包括：可动部，其包括喷嘴；气缸部，其具有能够进退的杆，并通过杆的进退来驱动可动部；以及支承部，其支承可动部，可动部固定在杆上，气缸部能够使可动部有选择地位于能够对切削刀具进行装卸的装卸位置、和能够从喷嘴向切削刀具供给切削液的供给位置，支承部将可动部支承成能够滑动。

在本发明中，当杆在其行程范围内进退从而可动部在预定范围内移动的期间，由于支承部总是将可动部支承成能够滑动，所以不会对杆作用大的负荷，能够使可动部顺畅地移动。

附图说明

图1是表示可动部位于供给位置的状态下的刀具罩和切削刀具的一个示例的立体图。

图2是表示可动部位于装卸位置的状态下的刀具罩的一个示例的立体图。

图3是表示可动部位于装卸位置并且卸下了可动罩部的状态下的刀具罩的一个示例的立体图。

图4是表示具有刀具罩的切削装置的一个示例的立体图。

标号说明

1：刀具罩；10：可动部；100：可动基部；101：可动罩部；102：喷嘴；103：水流入部；11：气缸部；110：杆；111：第一空气导入部；112：第二空气导入部；113：第一调整部；114：第二调整部；115：固定罩部；116：流入部；117：排出部：118：空气喷出部；12：支承部；120：上表面；2：切削装置；3：切削构件；30：壳体；31：主轴；32：切削刀具；4：保持构件。

具体实施方式

图1所示的刀具罩1通过从上方和侧方覆盖切削刀具32来保护切削刀具32，该刀具罩1包括：可动部10，其在水平方向上滑动，以使切削刀具32能够装卸；和气缸部11，其驱动可动部10。

气缸部11在图示的例子中为空气缸，如图2所示，该气缸部11具有：在水平方向上进退的杆110；导入用于使杆110前进的空气的第一空气导入部111；和导入用于使杆110后退的空气的第二空气导入部112。在第一空气导入部111和第二空气导入部112上，分别具有对所导入的空气的量进行调节的第一调整部113和第二调整部114。另外，在图2中，表示卸下了图1所示的切削刀具32的状态。

并且构成为在杆110的前端部安装有可动基部100，伴随着杆110的进退可动基部100也在水平方向上移动的结构。在可动基部100上固定有可动罩部101，通过可动基部100和可动罩部101来构成可动部10。