[发明专利]探测装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种探测装置，尤指一种用于半导体及发光二极管的探测装置。

背景技术

半导体及发光二极管制造主要可分成集成电路设计(1C Design)、晶圆制程(Wafer Fabrication)、晶圆测试(Wafer Probe)及晶圆封装(Packaging)等主要制程，而晶圆必须经过多次测试，例如电路导通状态、老化、高温等测试方能确保其品质。其中，探测装置即是用以探测晶圆。

请参阅图1所示一种现有探测装置的结构示意图，所述探测装置10具有一支撑架11，在所述支撑架11顶部设有一探针卡12，在所述探针卡12底部设有多个探针121，所述晶圆探测装置10内设有一承载台13，再在所述承载台13上摆置晶圆15，所述承载台13可作X、Y、Z三轴移动，以调整晶圆15位置，并驱动所述晶圆15上升与探针121接触。

理想状况下，当承载台13驱动晶圆15上升时，所述多个探针121应可与相对应晶圆15上的接触垫(图中未示出)同时接触，以对晶圆15进行测试，为调整所述承载台13与探针121间的平行度，一般业者是将所述承载台13设置于多个导螺杆131上，再以铸件将承载台13及导螺杆131包设为一体，为了平稳支撑所述承载台13，至少必须设置四支导螺杆131，因此体积庞大、占空间，而所述导螺杆131的调整方式复杂、困难且耗时，此外，所述导螺杆131通常通过马达及皮带驱动，而皮带存在挠性问题，当皮带承受高荷重时，则会影响实际调整高度的准确度。再者，若导螺杆131本身的支撑强度不足，将造成导螺杆131变形，影响承载台13的平面度。最后则是导螺杆131的可靠度不佳，容易造成承载台13平面度的精度下降。

就专利而言，已知中国台湾省发明专利申请第91133971号“于半导体自动化晶圆测试中确保探针卡对晶圆平行的一致性装置与方法，探针卡量测系统，及探针卡的制造”，该案公开一种利用光学标靶侦测探针与晶圆平行度的技术手段，然而所述方法与系统的成本极高。

发明内容

有鉴于现有技术的缺失，本发明提出一种探测装置，可提高承载台荷重能力，避免变形，且有利于调整承载台平行度。

为达到上述目的，本发明提出一种探测装置，其主要是由一底座、一楔型块、一限位结构、一承载台、一滑轨组及一驱动装置构成，所述楔型块设置在所述底座上，所述限位结构设置于所述底座的一侧，所述承载台具有一承载支座，所述承载支座设置于所述限位结构上，所述限位结构用以限制所述承载支座的垂直位移，所述滑轨组设置于所述承载支座及所述楔型块之间，所述驱动装置用以驱动所述楔型块水平位移，并通过所述滑轨组带动所述承载支座的垂直位移。

本发明的有益效果在于：由于承载支座及楔型块的设计并搭配滑轨组，确实可提高承载台荷重能力，避免变形，且有利于调整承载台平行度。

附图说明

图1是现有探测装置的结构示意图。

图2是本发明实施例的立体结构图。

图3是图2的前视图。

图4是图2的右侧视图。

附图标记说明：10-探测装置；11-支撑架；12-探针卡；121-探针；13-承载台；131-导螺杆；15-晶圆；20-探测装置；21-底座；22-楔形块；23-限位结构；24-承载台；241-承载座；242-承载支座；25-滑轨组；25a-第一导轨；25b-第二导轨；26-滑轨组；26a-第一导轨；26b-第二导轨；27-驱动装置；281-第一斜面；282-第二斜面；A、B、C-方向。

具体实施方式

以下将参照附图来描述本发明为达成目的所使用的技术手段与功效，而以下图式所列举的实施例仅为辅助说明，以利贵审查员了解，但本案的技术手段并不限于所列举图式。

请参阅图2至图4所示，本发明所提出的探测装置20实施例结构，其包含一底座21、一楔形块22、一限位结构23、一承载台24以及一滑轨组25。

在底座21上设置楔形块22，以供楔形块22在底座21进行水平位移。限位结构23设置在底座21的一侧，并固定于底座21上。承载台24包含一承载座241及一承载支座242两部分，承载座241固定设置于承载支座242的顶部，承载支座242的一侧设置在限位结构23上。而滑轨组25则设置在楔形块22及承载支座242之间。