[发明专利]散热界面装置的制作方法及其制品

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置的制作方法及其制品，特别涉及一种供发热元件设置的散热界面装置的制作方法及其制品。

背景技术

近年来，数字相机、移动式电话及笔记型计算机等电子产品不断朝高密度封装及多功能化方向发展，随着电子产品的功能性提升与体积缩小，元件的密度也相对增加，由于电子产品内部的各个元件于运作时皆会产生热，因此元件的密度增加也代表着由各个元件产生的热增加，造成电子产品因内部温度不断升高而降低其运作的效能，更严重的，电子产品会因温度过高而产生爆炸燃烧现象，产生安全上的顾虑。

目前，为解决因元件产生的热而导致电子产品内部高温的问题，通常使用铜、铝等热传导率高的金属散热器，将元件运作时产生的热由表面依其热度与外界环境的温度差将热导出电子产品外。然而，无论是哪一种金属散热器皆必须随着元件热产生的速率加快而加大体积，加大体积也代表着增加重量，在目前电子产品皆朝轻、薄、短、小的方向发展之下，使得电子产品内部可作为散热的空间尤显不足。

由于，与铜、铝相比，石墨具有更低热阻、重量更轻，且热传导系数更高等独特的性能优势，另外，石墨的体积更小也更轻，因此成为广受瞩目的材料之一，然而，石墨本身因刚性不足而较为脆弱，在使用时容易因碰撞或加压而破损变形，此外，石墨无法与金属或合金材质直接焊接，所以石墨本身并不易直接供元件作散热用。

因此，目前业界通常的作法是将一金属膜粘贴包覆于石墨片上，用以增加石墨片的刚性及强度，并可利用金属膜让元件以粘贴的方式设置于金属膜上，进而将元件动作产生的热，透过金属膜由石墨本身导离元件；然而，由于金属膜仅以贴覆的方式与石墨片粘接，使得金属膜较易剥离，此外，也会因为金属膜与石墨片之间还有胶的存在，而会有热传递不连续的现象，进而降低热传导的效率。

发明内容

本发明的目的，是提供一种导热性佳且便于供产生热的元件设置的散热界面装置的制作方法。

本发明的另一目的，是提供一种导热性佳且便于供产生热的元件设置的散热界面装置。

本发明的散热界面装置的制作方法，包含下列二个步骤。

首先，执行步骤a，清洗一片呈预定平面延伸的板状且由积层结构的石墨构成的本体。

接着，执行步骤b，将清洗后的本体进行电镀，使该片本体上形成一层金属层，制得该散热界面装置。

本发明所述的散热界面装置的制作方法，该步骤a以酸性溶液洗去该片本体表面的油污及氧化物。

本发明所述的散热界面装置的制作方法，该步骤a使用的酸性溶液是重量百分比浓度不低于0.5wt％的硫酸。

本发明所述的散热界面装置的制作方法，该步骤a是以常压等离子清洗该片本体。

本发明所述的散热界面装置的制作方法，该步骤b是以电镀的方式先在该片本体上形成一层铜膜，再以电镀的方式在该层铜膜上形成一层镍膜，而构成该金属层。

本发明所述的散热界面装置的制作方法，该步骤b以电镀的方式先在该片本体上形成厚度8μm～10μm的铜膜，再以电镀的方式在该层铜膜上形成厚度2μm～5μm的镍膜。

另外，本发明提供一种散热界面装置，供一运作时产生热的元件设置而将热导离该元件，该散热界面装置包含一片本体及一层金属层；

该本体呈一预定平面延伸的板状，且由积层结构的石墨所构成，且该金属层以电镀方式形成于该本体上。

本发明所述的散热界面装置，该石墨的积层结构实质平行于该预定平面。

本发明所述的散热界面装置，该金属层的厚度不小于1μm。

本发明所述的散热界面装置，该金属层的构成材料选自铜、镍、铬、金、银、锡、铂或上述的一组合。

本发明所述的散热界面装置，该金属层是包覆形成在该本体的沿该预定平面延伸的表面及多个沿该表面的边缘延伸的侧面。

本发明所述的散热界面装置，该金属层包覆该本体外周面。

本发明所述的散热界面装置，该金属层包括多个金属膜。

本发明所述的散热界面装置，该金属层包括一层形成于该本体上的铜膜及一层形成于该铜膜上的镍膜。

本发明所述的散热界面装置，该铜膜的厚度是8μm～10μm，该镍膜的厚度是2μm～5μm。

本发明所述的散热界面装置，该散热界面装置还包含一贴覆于该金属层上的绝缘胶膜。

本发明所述的散热界面装置，该散热界面装置还包含一金属板，且该本体通过该金属层概呈垂直地设置于该金属板上。