[发明专利]高速信息通道的检测方法与装置有效
申请号: | 200910135069.4 | 申请日: | 2009-04-22 |
公开(公告)号: | CN101541028A | 公开(公告)日: | 2009-09-23 |
发明(设计)人: | 白琨;耿鹏飞;童运民;潘玉园;李海伟 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | H04W24/00 | 分类号: | H04W24/00;H04W88/12 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 任默闻 |
地址: | 518129广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 高速 信息 通道 检测 方法 装置 | ||
技术领域
本发明涉及通信技术领域,特别涉及一种高速信息通道的检测方法与装置。
背景技术
在移动通信过程中,数据需要流经BTS(Base Transceiver Station,基站)、BSC(Base Station Controller,基站控制器)和MSC(Mobile Switching Center,移动交换中心),BSC和BTS、MSC之间使用E1(一种通信链路,帧长为256个比特,分为32个时隙,一个时隙为8个bit)进行数据传输。PCM(pulse code modulation,脉冲编码调制)帧数据进入接口板内由接口装置(如接口芯片)处理后,再通过HW(Highway,高速通道)传输到TDM(Time Division Multiplex,时分复用)交换装置(如TDM交换模块),然后交换到相关的业务板进行处理。
BSC接口板的接口芯片和TDM交换模块之间有多条8Mbps的HW,每条HW通道上有128个时隙,可以同时承载128个64Kbps的语音话路。一旦HW传输通道出现故障则会导致语音中断,业务受阻,大面积影响用户使用。因此,需要一种有效的检测机制来及时发现HW通道的传输问题并上报告警。
图1为现有技术的一种HW检测原理示意图,如图1所示,
步骤S101、在每条HW抽取一个固定业务时隙(31号时隙)用于HW通道检测,TDM交换模块在该固定业务时隙插入数据。
步骤S102、在接口芯片上进行单时隙环回(Loopback),环回为本领域通用术语,是指接收方在接收到发送方发来的数据后不做处理直接将数据回送给发送方。
步骤S103、在TDM交换模块上进行数据的回读。如果插入数据和回读数据不一致,则认为该条HW通道出现了传输故障。
发明人发现现有技术的技术方案存在以下缺陷:该检测方法需要占用业务时隙,导致接口板接入容量减少,虽然增加了系统的可靠性但是导致BSC的业务处理规格下降。
发明内容
本发明实施例提供一种高速信息通道的检测方法与装置,该方法在不影响系统容量的前提下实现对HW的检测。
本发明实施例提供一种高速信息通道的检测方法,所述高速信息通道连接接口装置和时分复用交换装置,所述方法包括:所述接口装置接收由同步时隙承载的同步数据以及由业务时隙承载的业务数据,提取同步时隙的同步数据,使所述同步时隙成为空闲时隙;所述接口装置将所述业务时隙承载的业务数据通过所述高速信息通道发送给所述时分复用交换装置;所述时分复用交换装置在空闲时隙插入数据,并将插入的数据发送给所述接口装置;所述接口装置将所述插入的数据环回给所述时分复用交换装置;所述时分复用交换装置读取环回的数据,将读取的数据与之前发送的所述插入的数据进行比较;当两者一致时,判断所述高速信息通道正常工作,否则判断所述高速信息通道发生故障。
本发明实施例还提供一种基站控制器,所述基站控制器的接口装置和时分复用交换装置之间通过高速信息通道连接,所述接口装置包括:
数据接收单元,用于接收由同步时隙承载的同步数据以及由业务时隙承载的业务数据,成帧器,用于提取同步时隙的同步数据,使所述同步时隙成为空闲时隙;数据发送单元,用于将所述业务时隙承载的业务数据通过所述高速信息通道发送给所述时分复用交换装置;所述时分复用交换装置包括:数据插入单元,用于在空闲时隙插入数据,并将插入的数据发送给所述接口装置;数据回读单元,用于读取所述接口装置将所述插入的数据环回的数据;通道检测单元,用于将读取的所述环回的数据与之前发送的所述插入的数据进行比较;当两者一致时,判断所述高速信息通道正常工作,否则判断所述高速信息通道发生故障。
本发明实施例的有益效果在于:本发明实施例的方法和装置采用空闲时隙来代替业务时隙,使HW的检测在不影响系统容量的前提下进行。
附图说明
图1为现有技术的一种HW检测原理示意图;
图2为本发明实施例的一种HW检测原理示意图;
图3为本发明实施例BSC的原理框图之一;
图4为本发明实施例BSC的原理框图之二。
具体实施方式
以下结合附图对本发明具体实施方式进行详细说明。
图2为本发明实施例的一种HW检测原理示意图。如图2所示:BSC的接口板内的接口装置10和TDM交换装置20之间通过HW30相连,BSC通过E1链路连接外部设备。可选地,该接口装置10为接口芯片,该TDM交换装置20为TDM交换模块。
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