[发明专利]形成电子器件的方法、电子器件和电子开关器件有效
申请号: | 200910135151.7 | 申请日: | 2002-12-20 |
公开(公告)号: | CN101567422A | 公开(公告)日: | 2009-10-28 |
发明(设计)人: | 海宁·西林豪斯;迈克·J·巴纳克;尼古拉斯·吉姆·斯通;大卫·威廉姆·卓塞弗·维尔森;约翰·达文·麦肯齐;威廉莫斯·西奥多勒斯·斯特凡纳斯·胡;克里斯托夫·威廉·塞莱 | 申请(专利权)人: | 造型逻辑有限公司;剑桥企业有限公司 |
主分类号: | H01L51/00 | 分类号: | H01L51/00;H01L51/40 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 秦 晨 |
地址: | 英国*** | 国省代码: | 英国;GB |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 形成 电子器件 方法 电子 开关 器件 | ||
1.一种用于形成电子器件的方法,包括:
将第一组分的液体沉积在衬底的第一区域上以在所述衬底上形 成第一主体;随后
通过包括将第二组分的液体沉积在所述衬底的与第一区域相邻 的第二区域上的方法,而在所述衬底上形成第二主体;
其中第一组分、第二组分和衬底是这样的:使得在第二组分的液 体沉积的时候第二组分的液体被从第一区域排斥,并且其中第二组分 的液体与第一区域接触地沉积并干燥以形成不与第一主体接触的第二 主体;以及
其中第一主体和第二主体是导电的。
2.根据权利要求1的方法,其中第二组分的液体在第一区域之 上被沉积。
3.根据权利要求1的方法,其中第二组分的液体被沉积使得它 只在所述衬底的第一区域的周边处与第一主体接触。
4.根据权利要求1的方法,其中第一和第二主体由相同材料构 成。
5.根据权利要求1的方法,其中第一组分具有分凝以形成第一 主体的表面区域和内部区域的趋势,表面区域具有与内部区域不同的 组分。
6.根据权利要求5的方法,其中第二组分的液体在所述表面区 域上的接触角比在第二区域中的衬底表面上的接触角大了超过10°。
7.根据权利要求6的方法,其中第二组分的液体在所述表面区 域上的接触角比在第二区域中的衬底表面上的接触角大了超过40°。
8.根据权利要求7的方法,其中第二组分的液体在所述表面区 域上的接触角比在第二区域中的衬底表面上的接触角大了超过70°。
9.根据权利要求5的方法,其中所述表面区域含有烷基化或氟 化化学基。
10.根据权利要求6的方法,其中第二组分的液体包含溶剂并且 所述表面区域不溶于该溶剂。
11.根据权利要求1的方法,其中第一组分为至少两种具有分凝 趋势的成分的溶液。
12.根据权利要求11的方法,其中所述成分之一为具有分凝到 第一组分表面的趋势的聚合物。
13.根据权利要求11的方法,其中所述成分之一为包含相对极 性和相对非极性体的二体共聚物。
14.根据权利要求11的方法,其中所述成分之一为表面活化剂。
15.根据权利要求1的方法,包含在第二组分的液体沉积之前处 理第一主体,从而调整第一主体表面的至少一个物理或化学特性。
16.根据权利要求15的方法,其中所述特性为组分。
17.根据权利要求15的方法,其中所述特性为表面粗糙度。
18.根据权利要求15的方法,其中所述特性为表面能。
19.根据权利要求15的方法,其中处理第一主体表面的步骤不 调整第二区域中的衬底的表面能。
20.根据权利要求15的方法,其中第二组分的液体在所述第一 主体的已处理表面上的接触角比在第二区域中的衬底表面上的接触角 大了超过10°。
21.根据权利要求15的方法,其中第二组分的液体在所述第一 主体的已处理表面上的接触角比在第二区域中的衬底表面上的接触角 大了超过40°。
22.根据权利要求15方法,其中第二组分的液体在所述第一主 体的已处理表面上的接触角比在第二区域中的衬底表面上的接触角大 了超过70°。
23.根据权利要求15至22中任何一个的方法,其中处理第一主 体表面的步骤包含增大氟化或烷基化化学基在第一主体表面上的密 度。
24.根据权利要求15的方法,其中表面处理第一主体的步骤包 含向第一主体的表面施加表面活化剂。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择